Recentemente, a Huawei lançou oficialmente a "Lei de Tao (τ)", propondo a substituição da "miniaturização geométrica" pela "condensação temporal" como princípio orientador para a evolução dos semicondutores. Como um resumo sistemático de 6 anos de prática inovadora, esta proposta rapidamente atraiu forte atenção.

O "muro" do limite físico da Lei de Moore já é claramente visível, e a escolha do caminho é uma questão colocada a toda a indústria de semicondutores. A Huawei, que enfrentou este "muro" mais cedo, apresenta a "Lei de Tao" como a sua solução.

Como o primeiro novo princípio de evolução de semicondutores proposto por uma empresa chinesa, a "Lei de Tao" inicia um novo caminho, realizando a otimização colaborativa de semicondutores em quatro camadas: dispositivo, circuito, chip e sistema. Nos últimos 6 anos, a Huawei projetou e produziu em massa 381 chips com base neste paradigma, estabelecendo uma base de suporte empírico.

É precisamente por isso que, para a indústria nacional de semicondutores, que há muito tempo está inserida numa "narrativa de perseguição", esta proposta tem um significado especial — de "você define as regras e eu sigo", perseguindo processos avançados e grandes fabricantes internacionais, para "eu proponho a rota e convido o mundo a verificar".

Numa entrevista à comunicação social, He Tingbo, Diretora da Huawei e Presidente da Unidade de Negócios de Semicondutores, afirmou: "Alguns podem juntar-se a nós em três dias, outros podem esperar três ou cinco anos. Todos são bem-vindos. Precisamos de mais prática para provar, e esperamos que todos possam trabalhar juntos para fazer isto ainda melhor."

Esta é uma declaração de confiança e, mais ainda, um convite aberto à indústria. A partir de agora, a verdadeira maratona industrial começou.

A razão pela qual a Lei de Moore foi consagrada como um padrão não se deve à brilhante exposição de Gordon Moore na época, mas sim ao facto de, nas décadas seguintes, toda a cadeia da indústria de semicondutores — desde empresas de máquinas de litografia, fornecedores de materiais, ferramentas de EDA (Automação de Projeto Eletrónico), empresas de design até fundições — ter investido continuamente e iterado em conjunto seguindo esta lei, elevando-a de uma observação empírica a um contrato industrial.

Agora, uma empresa chinesa, baseada na prática de longo prazo, propõe um novo conjunto de metodologias, esforçando-se por abrir um novo caminho industrial de inovação independente. Este novo caminho não se limita a avanços tecnológicos pontuais, mas exige a formação de um ciclo fechado entre múltiplas camadas de tecnologia, incluindo o nível de design de arquitetura, a eficiência da colaboração software-hardware, tecnologias avançadas de encapsulamento, etc.

A direção já está clara. Para transformar este caminho de rutura numa estrada ampla, é necessária a construção conjunta do ecossistema e um investimento firme por parte da cadeia industrial.

Por exemplo, as ferramentas de EDA das quais o design de chips depende precisam de evoluir em conformidade. O design de chips sob a orientação da "Lei de Tao" já não é uma otimização num plano bidimensional, mas sim o empilhamento de estruturas tridimensionais, como passar de "construir uma casa térrea" para "erguer um arranha-céus". No entanto, as ferramentas de EDA convencionais existentes desenvolveram-se basicamente em torno da lógica do design planar. Para se adaptarem à nova forma de construção tridimensional, é necessário atualizar as ferramentas subjacentes, como redesenhar métodos de posicionamento e roteamento, melhorar os meios de verificação, etc., o que equivale a reescrever toda a cadeia de ferramentas.

Com base na "Lei de Tao", a Huawei já acumulou ferramentas tecnológicas de pilha completa, como o "logic folding" e o empacotamento de chiplets. No futuro, será necessário partilhá-las com a indústria de forma aberta e reutilizável, permitindo que diferentes fabricantes "falem a mesma língua", para melhor alcançar a sinergia e acelerar o processo de construção do ecossistema.

É concebível que esta será uma "maratona de mudança de via" que testará a determinação e a resistência. A extensão deste caminho e o seu destino final precisam de ser respondidos em conjunto pela indústria de semicondutores.