De acordo com pt.wedoany.com-A Sivers Semiconductors, da Suécia, anunciou em 2 de junho uma parceria estratégica com a GlobalFoundries (GF), dos EUA, para integrar sua tecnologia de matriz de laser na plataforma de fotônica de silício da GF e na solução de motor óptico SCALE, visando o mercado de interconexões ópticas de alta velocidade, óptica co-empacotada e módulos ópticos plugáveis para data centers de IA, oferecendo soluções de conectividade de nova geração.
O foco desta colaboração está nos links de interconexão óptica dentro dos data centers de IA. A matriz de laser da Sivers será incorporada ao design de referência da plataforma de fotônica de silício da GF e integrará a solução de motor óptico SCALE da GF, destinada a submódulos fotônicos e arquiteturas de motores ópticos de próxima geração. A solução SCALE da GF, cujo nome completo é Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine, é voltada para aplicações de óptica co-empacotada, combinando dispositivos fotônicos integrados, multiplexação por divisão de comprimento de onda grossa (CWDM), multiplexação por divisão de comprimento de onda densa (DWDM) e capacidades avançadas de empacotamento para aumentar a densidade de largura de banda e a escalabilidade do sistema. Para data centers de IA, o tráfego de dados entre servidores, aceleradores, chips de comutação e sistemas de armazenamento está crescendo rapidamente, e as interconexões tradicionais de cobre enfrentam maior pressão em termos de distância, consumo de energia, integridade do sinal e dissipação de calor do sistema. O valor da fotônica de silício e das soluções de motores ópticos reside em usar sinais ópticos para assumir mais tarefas de transmissão de dados em alta velocidade, melhorando ainda mais a eficiência das conexões dentro de racks, entre racks e entre nós de comutação. A Sivers possui profunda experiência em lasers de alta precisão e formação de feixes de radiofrequência, enquanto a GF tem capacidades de fabricação de fotônica de silício, empacotamento avançado e produção global de wafers. A combinação da matriz de laser com a plataforma de fotônica de silício por essas duas empresas indica que o hardware subjacente das redes de data centers de IA está se estendendo do simples aprimoramento do desempenho dos chips de comutação para uma colaboração mais ampla envolvendo fontes de luz, módulos ópticos, empacotamento e arquiteturas de interconexão em nível de sistema.
Esta colaboração abrange óptica co-empacotada, óptica linear plugável e outras soluções emergentes de interconexão para data centers, visando o mercado de módulos ópticos plugáveis, estimado em cerca de US$ 25 bilhões até 2030.
A expansão dos clusters de computação de IA está transformando a estrutura das redes de data centers. No passado, o tráfego dos data centers girava mais em torno de acesso externo, serviços em nuvem e clusters de servidores tradicionais. No entanto, o treinamento e a inferência de grandes modelos trouxeram uma proporção maior de tráfego leste-oeste, com um grande número de GPUs, XPUs e dispositivos de comutação precisando concluir sincronização de parâmetros, distribuição de dados e agendamento de tarefas em um tempo extremamente curto. Se a camada de rede apresentar largura de banda insuficiente ou oscilações de latência, aceleradores caros ficarão ociosos aguardando comunicação, reduzindo a utilização geral da capacidade de computação. A tecnologia de fotônica de silício tornou-se, portanto, um elo crítico na infraestrutura de IA, pois permite incorporar mais estreitamente a capacidade de comunicação óptica em chips, empacotamento e sistemas de comutação, reduzindo as perdas de transmissão e a pressão de consumo de energia das interconexões elétricas tradicionais. A óptica co-empacotada aproxima ainda mais o motor óptico do chip de comutação ou do chip de computação, permitindo que conexões de alta largura de banda não dependam mais inteiramente da transmissão de sinais elétricos de longa distância em nível de placa. Com a entrada de redes de 800G, 1,6T e taxas ainda mais altas no ciclo de implantação dos data centers, a quantidade de módulos ópticos, a complexidade do cabeamento, o consumo de energia e a dissipação de calor afetarão a eficiência de expansão de todo o data center. A colaboração entre Sivers e GF mostra que a competição em data centers de IA entrou em uma nova fase de avanço conjunto envolvendo "chips de computação + chips de comutação + fotônica de silício + empacotamento avançado". Quem conseguir equilibrar densidade de largura de banda, controle de consumo de energia e estabilidade de produção em massa terá mais chances de entrar na cadeia de suprimentos principal dos grandes provedores de nuvem e operadores de infraestrutura de IA.
Esta colaboração também dá continuidade ao caminho recente da GF de fortalecer suas capacidades em fotônica de silício. A GF já havia lançado a solução de óptica co-empacotada SCALE e, por meio da tecnologia de fotônica de silício, oferece uma plataforma de fabricação para atender às necessidades de interconexão de alta largura de banda e baixo consumo de energia em data centers de IA. Com a adição da matriz de laser da Sivers, os designs de referência e as soluções de motores ópticos relacionados podem obter um suporte de fonte de luz mais completo. As variáveis subsequentes concentram-se na validação do design de referência, no ritmo de adoção pelos clientes, na velocidade de comercialização da óptica co-empacotada, no custo da cadeia de suprimentos de módulos ópticos e no grau de aceitação da fotônica de silício por diferentes arquiteturas de data centers. Se as soluções relacionadas entrarem em implantação em escala, as interconexões ópticas deixarão de ser meros componentes de suporte das redes de data centers para se tornarem a base de hardware central para a expansão da infraestrutura de IA.
Este texto foi elaborado por Wedoany. Qualquer citação por IA deve indicar a fonte “Wedoany”. Em caso de infração ou outros problemas, informe-nos prontamente, por favor. O conteúdo será corrigido ou removido. E-mail: news@wedoany.com
