De acordo com pt.wedoany.com-A CADFEM APAC, da Alemanha, e a SilTerra Malaysia Sdn. Bhd., fundição de semicondutores e fornecedora de serviços de design sem fábrica da Malásia, assinaram um Memorando de Entendimento para acelerar a inovação em semicondutores por meio da engenharia orientada por simulação.
Para enfrentar a pressão da indústria de semicondutores em melhorar as capacidades técnicas enquanto reduz os ciclos de desenvolvimento, custos e riscos, as duas partes estabeleceram uma estrutura de cooperação estratégica. Esta estrutura visa acelerar o processo de inovação em semicondutores por meio do desenvolvimento orientado por simulação, melhor alinhamento design-processo e métodos avançados de engenharia digital.
Esta colaboração combina a experiência da CADFEM APAC em simulação multifísica, engenharia digital e estruturas de desenvolvimento preditivo com a profunda experiência da SilTerra em fabricação de semicondutores, desenvolvimento de processos e tecnologias de manufatura. Ambas as partes visam construir um caminho mais eficiente do conceito ao chip, reduzindo simultaneamente os riscos de desenvolvimento e aumentando a confiança na engenharia.
Um dos focos principais da colaboração é o desenvolvimento de estruturas avançadas de Co-otimização Design-Tecnologia (DTCO) e Co-otimização Sistema-Tecnologia (STCO). Ao integrar os domínios de dispositivo, processo e design em um ambiente digital unificado, as partes esperam alcançar exploração tecnológica precoce, verificação de design mais rápida e melhor correlação entre modelos de simulação e dispositivos fabricados. A CADFEM APAC contribuirá com sua especialização em simulação multifísica e de sistemas para desenvolver ambientes de engenharia preditiva capazes de modelar física de dispositivos, comportamento de materiais, interações termoelétricas, variabilidade e desempenho em nível de sistema. A SilTerra fornecerá insights de processo, conhecimento de fabricação e dados de caracterização, garantindo forte consistência entre os modelos de desenvolvimento virtual e a realidade da manufatura.
À medida que a computação impulsionada por IA continua a desafiar os limites de largura de banda e eficiência energética, a SilTerra está avançando na próxima geração de tecnologias de interconexão óptica baseadas em uma arquitetura de silício unificada para enfrentar os crescentes desafios de transmissão de dados e consumo de energia. As partes também explorarão a aplicação de IA Agêntica para aprimorar fluxos de trabalho de desenvolvimento de semicondutores, utilizando tecnologias como Processamento de Linguagem Natural (NLP), Geração Aumentada por Recuperação (RAG), ambientes EDA assistidos por IA e integração de PDK, com o objetivo de simplificar processos de documentação, melhorar a colaboração multifuncional e acelerar a transição do conceito de circuito óptico para SoCs fabricáveis e Circuitos Integrados Fotônicos (PIC).
As partes estabelecerão uma estrutura de feedback contínuo entre simulação e fabricação para alcançar verificação mais rápida, melhor correlação de modelos e maior alinhamento entre a intenção do design e os resultados da fabricação. Além disso, explorarão métodos de engenharia focados em confiabilidade relacionados a aplicações automotivas, eletrônica industrial e outras aplicações de alta confiabilidade, onde a compreensão dos impactos térmicos, elétricos e ambientais no desempenho dos semicondutores é cada vez mais importante.
Além do desenvolvimento técnico, esta colaboração estratégica se estenderá a atividades que ajudem a demonstrar o progresso real da engenharia e contribuam para o crescimento contínuo do ecossistema regional de semicondutores. Por meio deste Memorando de Entendimento, a CADFEM APAC e a SilTerra reafirmam seu compromisso de apoiar as necessidades em evolução da indústria global de semicondutores por meio de engenharia orientada por simulação, alinhamento design-fabricação e desenvolvimento tecnológico acelerado.
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