De acordo com pt.wedoany.com-Em 17 de junho de 2026, a WPG, distribuidora de componentes semicondutores focada no mercado da Ásia-Pacífico, anunciou que sua subsidiária, a Shi-Ping, em parceria com a fabricante chinesa de chips automotivos SemiDrive, realizou o seminário online "Solução completa de chips para acelerar a produção em massa de inteligência incorporada — Solução de inteligência incorporada da SemiDrive", analisando profundamente a matriz completa de chips automotivos da SemiDrive, que abrange "cérebro, cerebelo e junta de execução".
Atualmente, a inteligência incorporada entra em uma fase crítica de comercialização, com a demanda por robôs humanoides, de serviço e industriais ágeis crescendo rapidamente. No entanto, o setor ainda enfrenta desafios de lacunas tecnológicas nas três principais áreas de computação de ponta, controle de movimento em tempo real e acionamento de juntas, além da falta de soluções maduras de verificação para a segurança e confiabilidade dos robôs e sua produção em escala.
A SemiDrive possui vasta experiência em cockpits inteligentes e controle inteligente de veículos. Seus SoCs de cockpit de alto padrão e MCUs de controle veicular têm participação de mercado líder na China, com mais de 12 milhões de chips automotivos já verificados em produção. A empresa iniciou a fase 2.0 de sua estratégia, propondo uma rota de desenvolvimento "da inteligência de direção para a inteligência geral", transferindo sua tecnologia de chips automotivos de alta confiabilidade, segurança e integração para o setor de robótica, formando uma estrutura de negócios dupla: eletrônica automotiva e inteligência incorporada.
O gerente de marketing da SemiDrive, Wu Zhengxin, apresentou no seminário a solução completa de chips inteligentes para inteligência incorporada. A solução adota uma arquitetura de três níveis: cérebro R1, cerebelo D9 e junta de execução E3-R, conectando todo o ciclo de "percepção, decisão e movimento" do robô, com todos os chips seguindo padrões automotivos.
A série R1, como o cérebro central da inteligência incorporada do robô, é o SoC inteligente de ponta, suportando implantação local de modelos grandes de borda, capaz de executar VLM/LLM para realizar tarefas como compreensão ambiental, planejamento de tarefas, interação multimodal e geração de trajetórias globais. O chip é equipado com um cluster de CPU ARMv9 de alto desempenho e unidades NPU dedicadas, com Ethernet de 10 Gbps, suporte nativo a barramentos em tempo real EtherCAT e TSN, integrando múltiplos fluxos de dados de visão, LiDAR e sensores ambientais. A temperatura de operação varia de -40°C a 105°C, com nível de segurança funcional ISO26262 ASIL-B.
A série D9 é o cerebelo de controle inteligente do robô, dividida em dois modelos: D9-Max e D9-Plus. O D9-Max é voltado para robôs humanoides de alto padrão, com CPU A55 de 12 núcleos a 2,0 GHz, NPU de 8 TOPS e DSP de visão dupla, com precisão de jitter do mestre EtherCAT inferior a ±5 μs, capaz de acionar dezenas de juntas simultaneamente. O D9-Plus é uma solução leve, com arquitetura de CPU de 5 núcleos, adequada para robôs pequenos e de serviço, com configuração simplificada para atender a requisitos básicos de controle de movimento. Ambos os chips adotam arquitetura de sistema com isolamento rígido, permitindo monitoramento redundante e frenagem de emergência, com três núcleos Cortex-R5F de 800 MHz integrados para atender aos requisitos de controle de motor em tempo real.
A série E3-R de MCUs automotivos atua como o núcleo de execução de baixo nível, voltada para produtos como LiDAR, centros de movimento, módulos de junta e mãos ágeis. O E3118-R é adequado para vários tipos de juntas de robôs, com arquitetura de núcleo duplo Cortex-R5F a 400 MHz, unidade de armazenamento de alta velocidade e módulo de criptografia nacional, em um pacote ultracompacto para caber em cavidades de junta. O E3116-R é projetado especificamente para mãos ágeis de cinco dedos, com arquitetura de núcleo único a 300 MHz e módulo de amostragem de alta precisão multicanal, permitindo controle síncrono dos cinco dedos em milissegundos. Ambos os chips atendem ao padrão automotivo ASIL-B.
A SemiDrive fornece kits de desenvolvimento e recursos completos, compatíveis com os principais ecossistemas de desenvolvimento, ajudando os fabricantes a reduzir o ciclo de P&D e evitar riscos de desenvolvimento de baixo nível. A WPG aproveitará suas vantagens de distribuição global e canais técnicos, e a parceria entre as duas empresas visa oferecer soluções integradas para o mercado de robótica, acelerando a implementação em escala da indústria de inteligência incorporada com soluções de produção em massa de nível automotivo. A WPG possui uma linha completa de marcas representadas, cobrindo desde eletrônicos de consumo, eletrônicos industriais até eletrônicos automotivos, oferecendo uma gama completa de componentes, desde básicos até núcleos, incluindo soluções de IoT, atendendo às diversas necessidades de compra dos clientes. Sua capacidade técnica abrange desde promoção de peças, soluções de subsistemas e sistemas integrados, até aplicações em nuvem e desenvolvimento de aplicativos, com laboratórios dedicados e equipamentos profissionais para ajudar os clientes a reduzir o ciclo de P&D e alcançar produção rápida.
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