De acordo com pt.wedoany.com-O Ministério da Ciência e Tecnologia do Vietnã lançou oficialmente, em 26 de junho, em Hanói, o Centro Nacional de Coordenação de Wafer Multiprojetos do Vietnã (Vietnam National Multi-Project Wafer Coordination Center – VNMPW/CC), com o objetivo de conectar as demandas de pesquisa, desenvolvimento e design de chips do país, promovendo sua integração ao ecossistema global de fabricação de semicondutores. Diversas empresas de tecnologia, grupos internacionais de semicondutores, instituições de pesquisa e universidades com cursos relacionados participaram da cerimônia de inauguração.
Este centro é a primeira plataforma nacional de apoio à produção experimental de chips do Vietnã, visando alinhar-se à estratégia de desenvolvimento da indústria de semicondutores do país e, gradualmente, tornar-se um elo importante na cadeia de suprimentos global. O Vietnã afirma que a criação desta plataforma é uma medida concreta para implementar diversas resoluções partidárias e governamentais, fortalecendo a capacidade de inovação tecnológica nacional, além de abrir caminho para a construção de infraestrutura nacional de produção experimental de chips, colocando o país entre os poucos do Sudeste Asiático com essa capacidade.
Atualmente, a capacidade de fabricação de chips em escala industrial no Vietnã ainda é incipiente, e a infraestrutura de pesquisa e produção experimental é relativamente atrasada. Universidades, institutos de pesquisa e empresas de design de chips geralmente precisam enviar seus produtos para fábricas no exterior para produção experimental, um processo que não só é caro, mas também demorado, limitando diretamente a comercialização dos produtos. Dados mostram que o custo de cada tape-out de chip varia entre 30 mil e 200 mil dólares, e o tempo de espera para produção é geralmente de 12 a 24 meses.
Paralelamente, o ecossistema local de semicondutores está crescendo rapidamente. Atualmente, o país conta com cerca de 60 empresas de design de chips, aproximadamente 7.000 engenheiros de design e 166 universidades que oferecem cursos de semicondutores e áreas afins. Estimativas iniciais indicam que 12 unidades já registraram demanda de produção experimental para cerca de 30 mil chips.
O recém-criado centro de apoio pretende adotar o modelo de Wafer Multiprojetos (MPW) para superar esses gargalos, integrando múltiplos designs de chips em um mesmo wafer para tape-out, compartilhando assim os custos. Esse modelo deve reduzir o ciclo de pesquisa e desenvolvimento e diminuir os custos de produção experimental, oferecendo um caminho técnico para que os chips "Fabricados no Vietnã" cheguem ao mercado com sucesso.
No dia da cerimônia de inauguração, o centro assinou memorandos de cooperação com 19 parceiros nacionais e internacionais, incluindo gigantes globais de semicondutores como Intel, Infineon, Amkor, Cadence e Synopsys, fundições internacionais de wafer como TSMC e GlobalFoundries, além de universidades e empresas de tecnologia como a Universidade Nacional da Cidade de Ho Chi Minh, a Universidade Nacional de Hanói, a Universidade Politécnica de Hanói, Viettel, FPT e VSAP Lab. Esses parceiros abrangem várias etapas-chave, desde o design de chips até a fabricação, encapsulamento e teste.
Este texto foi elaborado por Wedoany. Qualquer citação por IA deve indicar a fonte “Wedoany”. Em caso de infração ou outros problemas, informe-nos prontamente, por favor. O conteúdo será corrigido ou removido. E-mail: news@wedoany.com
