De acordo com pt.wedoany.com-A Yongsheng Electronics (Ningbo) Co., Ltd. planeja investir 10,3 bilhões de yuans na construção do "Projeto de Fase III de Encapsulamento e Teste de Circuitos Integrados de Microeletrônica de Alto Padrão" no Parque Ecológico China-Itália de Ningbo, em Yuyao, Ningbo, província de Zhejiang. O investimento inclui custos de aquisição de terrenos, construção de fábricas e aquisição de equipamentos, com um período de construção previsto de 96 meses, que será realizado em etapas conforme o progresso da implementação, com início gradual da produção. As principais linhas de produtos incluem BUMP, 2.5D, FC, WB, etc., com foco na demanda de encapsulamento e teste de chips de alto padrão e na industrialização de encapsulamento avançado heterogêneo multidimensional. Este investimento já foi aprovado pelo conselho de administração da empresa e ainda precisa ser submetido à assembleia de acionistas para aprovação, além de passar por procedimentos como registro de projeto, aprovação de avaliação ambiental, licença de planejamento de construção e licença de construção.
Esta não é uma simples notícia de expansão de capacidade. Os 10,3 bilhões de yuans são investidos em linhas de produção de encapsulamento avançado, condições de pesquisa e desenvolvimento e teste, e capacidade de encapsulamento e teste de IC de alto padrão, atendendo diretamente à nova demanda de encapsulamento para chips de IA, computação de alto desempenho, chips de comunicação e chips de sistema complexos.
O encapsulamento avançado está passando de um processo posterior de semicondutores para uma etapa importante na liberação do desempenho de chips de alto padrão. No passado, a melhoria do desempenho dos chips dependia mais da miniaturização do processo, mas, no contexto do aumento dos custos dos processos avançados, da crescente demanda por poder de computação de IA e da expansão da necessidade de integração de múltiplos chips, a importância de BUMP, FC, 2.5D, encapsulamento em nível de wafer e integração heterogênea multidimensional aumentou significativamente. O projeto de fase III da Yongsheng Electronics foca nas linhas de produtos BUMP, 2.5D, FC e WB, essencialmente fortalecendo a capacidade de encapsulamento e teste de chips de alto padrão, permitindo que mais chips complexos melhorem o desempenho geral por meio de estruturas de encapsulamento, métodos de interconexão e capacidade de teste. Para servidores de IA, terminais inteligentes, eletrônica automotiva e equipamentos de comunicação, o encapsulamento não é mais apenas para proteger o chip, mas assume funções de interconexão, dissipação de calor, integração, confiabilidade e otimização do desempenho do sistema.
A Yongsheng Electronics já havia avançado na construção do projeto de fase II, com a fábrica da fase II concluída e a infraestrutura básica praticamente finalizada. Com o início do projeto de fase III, o layout de encapsulamento avançado da empresa passará da rampa de capacidade existente para uma nova rodada de investimentos em maior escala.
Do ponto de vista do ritmo do projeto, o período de construção de 96 meses indica que se trata de um investimento de longo prazo. A construção de linhas de produção de encapsulamento avançado não requer apenas fábricas e equipamentos, mas também validação de clientes, estabilidade de processo, rampa de rendimento e introdução de produtos. Especialmente para rotas de encapsulamento de alto padrão, como 2.5D, BUMP e FC, os requisitos de precisão de equipamentos, controle de processo, fornecimento de materiais, capacidade de teste e coordenação com clientes são elevados. A conclusão da construção não significa a formação imediata de capacidade total de produção. A Yongsheng Electronics optou por construir em etapas e iniciar a produção gradualmente, o que pode reduzir a pressão de investimento único e ajustar a introdução de equipamentos e o ritmo de liberação de capacidade de acordo com as mudanças na demanda downstream. As fontes de financiamento do projeto incluem fundos próprios, empréstimos bancários ou outros fundos autogerados, sem envolver fundos de captação existentes.
Este investimento também reflete um julgamento claro do ciclo da indústria. O crescimento da demanda por poder de computação de IA, chips de alto padrão e encapsulamento avançado levou as empresas chinesas de encapsulamento e teste a entrar em uma fase intensiva de expansão de capacidade. A JCET também propôs anteriormente um plano de investimento de 7,8 bilhões de yuans para uma fábrica de encapsulamento e teste avançado de alto padrão. O projeto de fase III de 10,3 bilhões de yuans da Yongsheng Electronics, visto no mesmo ciclo industrial, reflete que as empresas de encapsulamento e teste estão competindo pela janela de capacidade de encapsulamento de alto padrão.
No entanto, projetos da ordem de dezenas de bilhões de yuans também trazem pressão sobre o financiamento e a absorção de capacidade. O anúncio da Yongsheng Electronics já lista vários riscos, incluindo aquisição de terrenos para construção, aprovações administrativas, flutuações na demanda do mercado, iteração tecnológica, captação de recursos, financiamento de dívidas, depreciação e amortização, e absorção de nova capacidade. A demanda atual por encapsulamento avançado é forte, mas o período de construção do projeto é longo. Nos próximos 8 anos, a estrutura de chips de IA, pedidos de clientes, rotas tecnológicas de encapsulamento e a oferta e demanda da indústria podem mudar. Se a introdução de clientes não atender às expectativas, ou se houver excesso de capacidade cíclico na indústria, a nova capacidade afetará o retorno do projeto e o desempenho operacional da empresa. Para a Yongsheng Electronics, se o projeto de fase III pode realmente se transformar em crescimento de lucro depende não apenas do tamanho do investimento, mas também da vinculação de clientes de alto padrão, melhoria do rendimento, taxa de utilização de equipamentos e capacidade de pedidos contínuos.
O investimento de 10,3 bilhões de yuans da Yongsheng Electronics em encapsulamento avançado marca que as empresas chinesas de encapsulamento e teste estão transferindo seu foco competitivo da capacidade de encapsulamento tradicional para encapsulamento e teste de IC de alto padrão, encapsulamento em nível de wafer, interconexão flip-chip e integração heterogênea multidimensional. Para fornecedores de equipamentos, fornecedores de materiais, engenharia de salas limpas, sistemas de teste e a cadeia de suprimentos local de semicondutores, tais projetos trarão demanda de suporte de longo prazo. Para a Yongsheng Electronics, o que realmente importa a seguir é a aprovação da assembleia de acionistas, o progresso da aquisição de terrenos e aprovações, o ritmo de aquisição de equipamentos, o progresso da validação de clientes e a taxa de utilização da capacidade após o início da produção em cada fase. A pista de encapsulamento avançado está esquentando, mas se o investimento de 10,3 bilhões de yuans pode, no final, gerar retornos estáveis ainda precisa ser verificado pela implementação do projeto e pelos pedidos dos clientes.
Este texto foi elaborado por Wedoany. Qualquer citação por IA deve indicar a fonte “Wedoany”. Em caso de infração ou outros problemas, informe-nos prontamente, por favor. O conteúdo será corrigido ou removido. E-mail: news@wedoany.com
