Anthropic, dos EUA, inicia planejamento inicial de chip de IA próprio e negocia parceria de fabricação com a Samsung da Coreia do Sul

De acordo com pt.wedoany.com-Em 2 de julho, a empresa americana de inteligência artificial Anthropic iniciou os trabalhos iniciais para o desenvolvimento de seu próprio chip de IA e manteve conversas com a Samsung Electronics da Coreia do Sul sobre uma potencial parceria de fabricação. Os processadores relacionados ainda estão em fase de planejamento, e a Anthropic ainda não definiu o posicionamento funcional do chip, seu nível de capacidade computacional ou a forma como será implantado em servidores ou clusters de servidores no futuro.

O ponto-chave deste plano é o "inicial". A Anthropic não concluiu o design do chip nem o enviou imediatamente para produção em massa pela Samsung; em vez disso, está avaliando se a rota de chips próprios pode atender às necessidades de capacidade computacional de longo prazo de serviços de IA como o Claude. A pressão por capacidade computacional em empresas de modelos de grande escala vem principalmente de três etapas: treinamento, ajuste fino e inferência. A demanda por inferência continuará a crescer com o aumento do número de usuários, chamadas de clientes empresariais e aplicações multimodais. Se o chip for voltado para inferência, precisará dar mais ênfase à eficiência energética, custo, concorrência em lote e eficiência de acesso à memória; se for voltado para treinamento, precisará lidar com interconexão de múltiplos chips, desempenho de computação matricial, memória de alta largura de banda, comunicação em cluster e adaptação da pilha de software.

A Anthropic já entrou em contato com várias empresas de design de chips, mas ainda não entrou na fase de design detalhado. Isso significa que as especificações do chip ainda são altamente incertas, incluindo se adotará uma arquitetura ASIC, se atenderá especificamente à inferência do modelo Claude, se também cuidará de tarefas de treinamento, se será colocado em clusters de servidores próprios ou se será implantado por meio de parceiros de nuvem. Um chip de IA não é apenas um problema de processador único; também é necessário determinar simultaneamente a forma de encapsulamento, a configuração de memória HBM, a interface do host, o design da placa, a dissipação de calor do servidor, a fonte de alimentação, a rede do cluster e a cadeia de ferramentas do compilador. O papel potencial da Samsung Electronics neste tipo de negociação pode incluir fundição de wafer, encapsulamento avançado, cooperação de memória e serviços de fabricação de chips. Os processadores de IA dependem cada vez mais de memória de alta largura de banda e encapsulamento avançado, e o corpo do chip de computação, HBM, estrutura de interconexão e design de dissipação de calor devem ser considerados de forma unificada. Para a Samsung, se puder participar do projeto de chip próprio da Anthropic, não se trata apenas de ganhar um cliente de IA, mas de entrar em um elo crucial na cadeia de suprimentos de capacidade computacional construída por empresas americanas de modelos de grande escala.

As empresas americanas de modelos de grande escala estão tentando reduzir sua dependência total do fornecimento de GPUs de uso geral. As GPUs da Nvidia ainda são a escolha principal para treinamento e inferência de IA atualmente, mas o preço, o ciclo de fornecimento, o consumo de energia e o custo de implantação em cluster pressionam as empresas de IA. Um chip próprio não precisa necessariamente substituir completamente as GPUs; é mais provável que seja usado primeiro para modelos específicos, cargas de inferência específicas ou clusters de nuvem internos, reduzindo o custo de inferência única em cenários controláveis. Se a Anthropic continuar a avançar com este projeto, precisará vincular a estrutura do modelo, as características dos operadores, a latência de inferência, os requisitos de throughput e o design do hardware; caso contrário, mesmo que o chip seja fabricado, pode ser difícil obter vantagens de eficiência suficientes em serviços reais. Esta notícia também coloca a Samsung de volta na competição de fundição de chips de IA. A TSMC há muito domina a posição de liderança na fabricação de chips de IA de alto desempenho, enquanto a Samsung espera conquistar mais clientes de IA por meio de processos avançados, HBM e capacidade de encapsulamento. Anteriormente, empresas de tecnologia americanas já haviam discutido cooperação de fabricação relacionada a chips de IA com a Samsung. A inclusão da Anthropic na lista de negociações indica que empresas de modelos de grande escala e serviços de nuvem estão buscando caminhos de fornecimento de chips mais diversificados. Para toda a cadeia de infraestrutura de IA, a competição por capacidade computacional está se estendendo de "comprar GPUs" para uma competição integrada que abrange design de chips, fundição, encapsulamento, memória, servidores e implantação de data centers.

Atualmente, o chip de IA próprio da Anthropic ainda não entrou em uma fase clara de produto. As informações conhecidas apenas mostram que a empresa iniciou trabalhos iniciais, entrou em contato com empresas de design de chips e discutiu uma potencial cooperação de fabricação com a Samsung. Ainda não há resultados finais sobre se o chip será realmente aprovado como projeto, como as especificações serão determinadas, quem participará do design, qual geração de processo será adotada ou se entrará na implantação em clusters de servidores. O valor deste tipo de projeto de chip inicial reside no fato de revelar a reavaliação das empresas de modelos de grande escala sobre os custos de capacidade computacional de longo prazo e a segurança do fornecimento.