De acordo com pt.wedoany.com-A Apple estendeu seu acordo de parceria de fornecimento de circuitos integrados de aplicação específica (ASIC) com a empresa americana de semicondutores Broadcom até 2031, a fim de fortalecer sua competitividade em inteligência artificial e infraestrutura.
Para melhorar a eficiência computacional em nuvem de seu serviço de inteligência artificial "Apple Intelligence", a Apple revelou uma colaboração de vários anos com a Broadcom na área de ASIC. A Broadcom já fornecia chips de comunicação celular e sem fio para a Apple, e esta parceria se estende ao co-design de futuros componentes de silício de núcleo que serão integrados em várias gerações de produtos finais da Apple. Com este acordo, a Apple garante uma linha de fornecimento estável de componentes para servidores e dispositivos até o início da década de 2030, em meio à instabilidade na cadeia global de suprimentos de semicondutores.
Estabelecer alianças de longo prazo na cadeia de suprimentos faz parte da estratégia da Apple para reduzir sua dependência de GPUs externas, como as da NVIDIA, e alcançar uma integração vertical completa da infraestrutura interna de seus data centers. Atualmente, os servidores da Apple Intelligence ainda utilizam processadores de consumo geral, como o M2 Ultra usado em Macs. Com o aumento exponencial das cargas de trabalho de inferência de IA, a implantação antecipada de chips de servidor especializados em larga escala já está em pauta. A Apple está desenvolvendo seu primeiro chip de inferência de IA para data centers, o Baltra, utilizando o processo avançado de 3 nanômetros N3P da TSMC, e está integrando amplamente os ativos de tecnologia de interconexão de alta velocidade e rede da Broadcom na arquitetura deste chip. O chip está programado para entrar em produção em massa no segundo semestre de 2026 e ser oficialmente instalado nos data centers próprios da Apple em 2027.
A Apple também criou uma margem de segurança contra possíveis escassezes de componentes decorrentes de sua própria rota de chips sem fio. Recentemente, a Apple equipou o modelo iPhone 16E com seu primeiro chip integrado Wi-Fi/Bluetooth, o N1, e seu modem 5G proprietário, o C1, na tentativa de reduzir a dependência da Broadcom. Ao perceber que seria difícil, a curto prazo, elevar a qualidade dos filtros de radiofrequência de banda alta e a taxa de rendimento da comunicação sem fio ao nível da Broadcom, a Apple, enquanto continua seu projeto de chips sem fio próprios, quebrou as barreiras de negociação ao adicionar uma colaboração de alto valor em chips personalizados de IA.
A absorção ativa de ativos de design externos pela Apple também está alinhada com sua estratégia de diversificação de software, como a formação de uma frente unida de IA generativa com o Google. Recentemente, para aprimorar a IA em nuvem e o desempenho da próxima geração da Siri, a Apple integrou o modelo de linguagem grande Gemini do Google e assinou um acordo de licenciamento no valor de 1 bilhão de dólares anuais. A Apple planeja equipar sua nova infraestrutura de servidores de IA, que será montada nas fábricas da Foxconn na América do Norte, simultaneamente com os ativos de chips personalizados da Broadcom e o motor de software do Google, a fim de maximizar as vantagens de desempenho.
