Mind Electronics da China planeja captar 1 bilhão de yuans e adicionar 60.000 wafers/mês de capacidade de semicondutores de potência

De acordo com pt.wedoany.com-A Mind Electronics divulgou recentemente o prospecto de oferta de ações A para investidores específicos em 2026 (versão para submissão), planejando captar um total de até 1 bilhão de yuans. Após deduzir as despesas de emissão, os recursos serão destinados ao projeto de fundição de wafers de dispositivos semicondutores de potência de alta tensão e circuitos integrados de potência, bem como para complementar o capital de giro e reembolsar empréstimos bancários.

Os assuntos relacionados a esta emissão foram aprovados pela 19ª reunião do quarto conselho de administração, pela assembleia de acionistas de 2025 e pela 22ª reunião do quarto conselho de administração. A implementação ainda depende da aprovação da Bolsa de Valores de Shenzhen e do registro da Comissão Reguladora de Valores Mobiliários da China. Os objetos da emissão serão no máximo 35 investidores específicos qualificados, com preço de emissão não inferior a 80% da média do preço de negociação das ações da empresa nos 20 dias úteis anteriores à data de referência do preço. O número de ações emitidas não excederá 30% do capital social total da empresa antes da emissão, ou seja, no máximo 51.337.521 ações.

O total de recursos captados não excederá 1.000.000.000,00 yuans, dos quais 700.000.000,00 yuans serão investidos no projeto de fundição de wafers de dispositivos semicondutores de potência de alta tensão e circuitos integrados de potência, e 300.000.000,00 yuans serão usados para complementar o capital de giro e reembolsar empréstimos bancários. O investimento total do projeto é de 839.987.500 yuans. Está previsto utilizar as instalações existentes e instalações auxiliares da subsidiária controlada Guangxin Micro e realizar reformas. Através da aquisição de equipamentos de produção, instrumentos de teste e sistemas de software, será construída uma nova linha de produção de fundição de wafers de semicondutores de potência de 6 polegadas para aumentar a capacidade. Após a conclusão e operação plena do projeto, espera-se adicionar uma capacidade de fundição de wafers de 60.000 unidades/mês para produtos como IGBT, VDMOS de ultra-alta tensão e BCD de 700V de alta tensão, adequados para áreas de alta tensão e alta potência, voltados principalmente para centros de dados de IA, fontes de alimentação de alta potência, instalações elétricas de ultra-alta tensão, inversores fotovoltaicos e industriais, eletrônica automotiva e outros setores downstream.

A Mind Electronics destacou no prospecto que estabeleceu uma estratégia de dupla propulsão focada em aprofundar a AiDC e concentrar-se em semicondutores de potência, sendo o negócio de semicondutores de potência o principal motor de crescimento futuro da empresa. Atualmente, a empresa, por meio de suas subsidiárias controladas Guangxin Micro e Guangwei Integration, e empresas investidas Jingrui Electronics e Xinwei Taike, concluiu o layout dos principais elos da cadeia industrial de semicondutores de potência, incluindo materiais de wafers, design de chips e fundição de wafers. Beneficiando-se do aumento contínuo da demanda downstream, como centros de dados de IA, construção de energia elétrica e eletrônica automotiva, o negócio de fundição de wafers da Guangxin Micro desenvolveu-se rapidamente, com a produção aumentando de 6.000 unidades/mês no início de 2025 para 40.000 unidades/mês no final do ano. A maturidade do processo e a taxa de rendimento dos produtos foram amplamente reconhecidas pelos clientes downstream.

Atualmente, a escala de capacidade da Guangxin Micro ainda é relativamente pequena, dificultando a obtenção de vantagens significativas de custo de escala e, até certo ponto, limitando a capacidade de atender pedidos de clientes downstream de alta qualidade. O gargalo de capacidade tornou-se o principal fator restritivo para a atualização do negócio, sendo urgente superar esse gargalo por meio da expansão da capacidade. Do ponto de vista do setor, a indústria de semicondutores de potência está se recuperando, e a estrutura global de capacidade de processos maduros está passando por uma profunda reconfiguração. Grandes players internacionais como TSMC e Samsung estão deslocando capacidade para processos avançados, reduzindo ativamente a capacidade de processos maduros de 6 e 8 polegadas. Enquanto isso, a demanda por dispositivos de potência impulsionada pela IA, que utiliza processos maduros, está crescendo exponencialmente, tornando a relação entre oferta e demanda mais tensa. Analistas do setor apontam que essa tendência traz oportunidades raras de aquisição de clientes e flexibilidade de lucros para as fundições chinesas de processos maduros.

A Mind Electronics afirmou que a plataforma de processo de 6 polegadas possui vantagens abrangentes na produção de semicondutores de alta tensão e alta potência. A indústria de semicondutores de potência geralmente apresenta características de pequenos lotes, múltiplas variedades e personalização. A linha de produção de 6 polegadas, ao lidar com demandas diversificadas e de rápida iteração de produtos, oferece vantagens de flexibilidade de produção e economia, podendo responder a demandas personalizadas com custos mais baixos e maior velocidade de conversão de P&D. Além disso, devido ao tamanho menor dos wafers de 6 polegadas, sua resistência estrutural e estabilidade são melhores, sendo especialmente adequados para produtos de alta tensão, ultra-alta tensão e alta potência. Desde o início da produção em massa no final de 2023, a Guangxin Micro já conseguiu produzir em massa toda a série de diodos de efeito de campo MOS (tensão de 45-200V) e vários produtos VDMOS (tensão de 60-2.000V). Produtos como IGBT de alta tensão e BCD de 700V de alta tensão também entraram com sucesso nas fases de tape-out e introdução de clientes. A Guangxin Micro obteve bons resultados na construção, operação e otimização de linhas de fundição de wafers de processos especiais de ponta de 6 polegadas, possuindo várias tecnologias principais, como gravação de trincheiras profundas, poços de boro plano e processo COOLMOS.

O prospecto revela que, durante o período do relatório, a receita operacional da empresa foi de 399.509.300 yuans, 409.439.100 yuans e 303.159.200 yuans, respectivamente, e o lucro líquido atribuível aos acionistas da empresa controladora foi de 12.555.700 yuans, -113.915.800 yuans e -101.787.800 yuans. A empresa alerta que, se no futuro enfrentar mudanças adversas significativas no ambiente macroeconômico, concorrência acirrada no setor ou demanda do mercado downstream abaixo do esperado, os resultados operacionais podem continuar a flutuar significativamente ou até mesmo sofrer perdas contínuas.