BTQ do Canadá e ICTK da Coreia do Sul finalizam a arquitetura do chip de segurança pós-quântica

De acordo com pt.wedoany.com-A BTQ Technologies Corp. (NASDAQ: BTQ) concluiu a fase de projeto técnico do seu processador híbrido de segurança de próxima geração. Esta empresa global de engenharia de segurança quântica desenvolveu, em colaboração direta com a pioneira coreana em componentes de segurança ICTK Co., Ltd. (KOSDAQ: 456010), uma arquitetura de sistema que integra um acelerador de criptografia pós-quântica (PQC) com uma identidade de hardware baseada em componentes físicos. O acordo conjunto de investimento e desenvolvimento de 15 milhões de dólares americanos, firmado no final de 2025, foi agora convertido num blueprint de silício implantável, estando a preparação para fabrico e o agendamento na fundição em andamento ativo.

A nova arquitetura semicondutora concluída visa diretamente os principais gargalos de desempenho enfrentados por nós de computação de borda modernos, conjuntos de hardware IoT e processadores de inteligência artificial: a alta latência típica e o elevado consumo de energia ao executar algoritmos pós-quânticos intensivos baseados em reticulados. A BTQ contornou esta limitação através da sua arquitetura IP soft proprietária de Computação Quântica na Memória (QCIM). Ao executar sub-rotinas criptográficas complexas de múltiplas camadas diretamente dentro do subsistema de memória interna do chip, em vez de transferir dados constantemente entre núcleos de CPU externos, minimiza o congestionamento do barramento de dados, reduz o consumo de energia e garante agilidade de processamento em tempo real tanto para criptografia clássica tradicional como para protocolos resistentes a quantum de próxima geração.

Para estabelecer uma camada de identidade de hardware de confiança zero, a plataforma incorpora a tecnologia VIA PUF™ dedicada da ICTK. Ao contrário das Funções Físicas Não Clonáveis (PUF) tradicionais baseadas em SRAM – que podem sofrer desvios devido a variações de temperatura ou exigir subchips intensivos de Código de Correção de Erros (ECC) para manter a estabilidade – a VIA PUF é totalmente passiva e não requer ECC. Ela deriva uma impressão digital digital permanente e não clonável das variações estruturais aleatórias microscópicas que ocorrem naturalmente em dezenas de milhares de vias lógicas microfabricadas durante o processo de litografia do wafer. Esta raiz de confiança de hardware torna o chip praticamente imune a engenharia reversa, ataques de canal lateral ou clonagem de dispositivos, permitindo que redes empresariais e governamentais de alta garantia verifiquem a autenticidade do dispositivo ao nível da camada física de silício.

Sob a liderança do CEO e Presidente da BTQ, Olivier Roussy Newton, a estratégia de comercialização visa capitalizar a recente ordem executiva dos EUA que exige que a infraestrutura federal e as cadeias de abastecimento acelerem a migração para protocolos de verificação de segurança quântica. A presença existente da ICTK em mercados regulamentados – incluindo implementações de hardware ativas com grandes entidades de telecomunicações como a LG U+ da Coreia do Sul – fornece um ecossistema de caminhos para o lançamento comercial da plataforma na região Ásia-Pacífico e no setor B2B global.

De acordo com o cronograma de implantação conjunto, a BTQ prevê concluir o fabrico e entregar chips de teste de verificação física aos principais parceiros estratégicos e clientes empresariais até ao final de 2026. Estas amostras de engenharia serão submetidas a rigorosos testes de campo e avaliações laboratoriais para medir a eficiência energética real, o tempo de execução de algoritmos e os caminhos de conformidade regulatória, abrindo caminho para a produção em larga escala de wafers e a implementação de fabrico em massa.