De acordo com pt.wedoany.com-A Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. anunciou a conclusão de sua rodada de financiamento Série A, com valor superior a 4 bilhões de yuans, estabelecendo o recorde de maior captação individual no setor de embalagens avançadas da China em 2026. Os investidores desta rodada ainda não foram divulgados. A Hubei Xingchen, originalmente uma plataforma de transformação de resultados e serviços industriais do Jiangcheng Laboratory (um dos dez principais laboratórios de Hubei), tornou-se independente em 2021. Atualmente, a Jingce Electronics (300567.SZ) detém aproximadamente 17% de suas ações.
A empresa concentra-se em serviços de prototipagem de embalagens avançadas de alta densidade integrada. O investimento acumulado nas fases I e II ultrapassa 7 bilhões de yuans, com capacidade mensal planejada de 20.000 wafers, visando construir a maior plataforma de prototipagem de embalagens avançadas do país. Dados operacionais mostram que a receita da empresa em 2023 foi de aproximadamente 210 milhões de yuans, em 2024 ultrapassou 250 milhões de yuans, e o lucro líquido excedeu 80 milhões de yuans. Até abril de 2025, a empresa já havia assinado contratos de cooperação de longo prazo totalizando cerca de 3 bilhões de yuans.
No início de sua trajetória, a Hubei Xingchen não se apressou em construir sua própria linha de produção, mas alugou equipamentos ociosos do setor para fornecer serviços personalizados de desenvolvimento de processos de embalagens avançadas para empresas de design de chips. Dois anos depois, com o rápido crescimento da demanda por chips de IA, muitas empresas de design de chips possuíam soluções de produtos maduras, mas enfrentavam gargalos na etapa de embalagens avançadas. Com base nisso, a Hubei Xingchen migrou para uma estratégia de ativos pesados. Atualmente, a empresa já promoveu a conclusão da validação de prototipagem de quase 30 chips de alto desempenho. Estima-se que, após a plena operação do projeto, a receita anual com serviços de P&D e fabricação por contrato possa atingir 2,7 bilhões de yuans. Agora, com a conclusão do financiamento Série A de mais de 4 bilhões de yuans, esta empresa, que começou alugando equipamentos, tornou-se a companhia com a maior captação individual no setor de embalagens avançadas da China neste ano.
Na era da IA, a demanda por embalagens avançadas aumenta, enquanto as barreiras de investimento são extremamente altas. Uma linha de produção de embalagens avançadas de 12 polegadas geralmente requer um investimento de 4 a 5 bilhões de yuans. A maioria das empresas de design de chips não possui capital nem necessidade de construir suas próprias linhas, e o valor das plataformas especializadas de prototipagem está aumentando rapidamente. Desde este ano, empresas de montagem e teste como JCET, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology e Yosun Electronics continuam expandindo sua capacidade, com investimentos acumulados anunciados no primeiro semestre superiores a 27 bilhões de yuans. No entanto, a construção de novas capacidades geralmente leva de 18 a 24 meses, e a capacidade de validação de prototipagem ainda é escassa, o que gera uma demanda de mercado mais forte para plataformas terceirizadas como a Hubei Xingchen. De outras perspectivas de oportunidade, o segmento de equipamentos apresenta a maior clareza de prosperidade, com pedidos contínuos de equipamentos como ligação temporária, ligação híbrida e inspeção de alta precisão. Entre estes, os equipamentos de inspeção ainda possuem um grande espaço para substituição nacional. Em termos de materiais, adesivos de ligação temporária, fluidos de polimento CMP e outros materiais de alto nível ainda são predominantemente importados. Uma vez concluída a validação do cliente, há potencial para entrar em sistemas de fornecimento de longo prazo.
