AAC Technologies junta-se ao Programa de Aceleração da Inovação em Refrigeração Líquida para Data Centers da Intel China

De acordo com pt.wedoany.com-Em 23 de setembro, a Intel e a AAC Technologies (AAC) estabeleceram uma parceria no ecossistema de refrigeração líquida. As duas partes realizaram uma cerimônia de assinatura no local da Conferência de Inovação Tecnológica e Ecossistema Industrial da Intel 2026, realizada no Centro Internacional de Exposições de Suzhou. Chen Baoli, Vice-Presidente do Data Center Group da Intel e Gerente Geral da Intel China, e Richard Mok, Diretor Executivo do Grupo AAC Technologies, assinaram o acordo de cooperação em nome das duas partes. Esta assinatura marca a entrada oficial da AAC Technologies no Programa de Aceleração da Inovação em Refrigeração Líquida para Data Centers da Intel China. As duas partes desenvolverão cooperação aprofundada nas áreas de pesquisa e desenvolvimento de tecnologia de refrigeração líquida para data centers, inovação de produtos, validação de soluções e construção de ecossistema industrial, promovendo conjuntamente o desenvolvimento de infraestrutura de data centers verde, eficiente e confiável para a era da IA.

Com o rápido desenvolvimento da inteligência artificial, computação de alto desempenho, serviços em nuvem e aplicações de grandes modelos, a densidade de computação dos data centers continua a aumentar. Sob condições de maior consumo de energia, maior densidade de fluxo de calor e implantação de sistemas mais complexos, os métodos tradicionais de dissipação de calor enfrentam desafios cada vez maiores. A tecnologia de refrigeração líquida, com sua capacidade mais eficiente de gerenciamento térmico e melhor desempenho energético, está gradualmente passando da exploração de ponta para a implantação em escala, tornando-se uma importante direção tecnológica para sustentar a infraestrutura de IA da próxima geração.

O Programa de Aceleração da Inovação em Refrigeração Líquida para Data Centers da Intel China dedica-se a unir parceiros da cadeia industrial para cooperar em torno de tecnologias-chave de refrigeração líquida, adaptação de plataformas, soluções em nível de sistema, métodos de validação e colaboração ecossistêmica, ajudando os parceiros do setor a acelerar a construção de capacidades e a implementação de soluções. O programa enfatiza a colaboração aberta e a construção conjunta de ecossistema de longo prazo, promovendo uma coordenação mais eficiente entre plataformas de chips, arquitetura de sistemas, componentes de refrigeração líquida, integração de equipamentos completos e infraestrutura de data centers, para melhor atender às demandas dos clientes finais.

A AAC Technologies, como empresa globalmente reconhecida de manufatura de precisão, possui profunda experiência em processamento de microestruturas, gerenciamento térmico, tecnologia de dissipação de calor VC, fabricação de placas frias, produção automatizada e entrega em escala. Nos últimos anos, a AAC Technologies tem se dedicado ativamente ao negócio de refrigeração líquida para data centers, investindo continuamente em placas frias, conectores rápidos UQD / QD, manifolds, dissipação de calor aprimorada por VC, CDU, soluções de refrigeração líquida em nível de sistema completo e construção de capacidades de validação. As duas partes realizaram múltiplas rodadas de intercâmbios aprofundados sobre tendências tecnológicas de refrigeração líquida, capacidades de fabricação, roteiros de produtos, sistemas de validação e direções de integração em nível de sistema, estabelecendo uma boa base para esta cooperação.

Nesta cooperação, as duas partes planejam combinar a experiência da Intel em plataformas de data centers, arquitetura de servidores, designs de referência de refrigeração líquida, validação ecossistêmica e colaboração industrial, com as vantagens da AAC Technologies em manufatura de precisão, desenvolvimento de produtos de gerenciamento térmico, implementação de engenharia e produção em escala, para avançar conjuntamente na cooperação em tecnologia de refrigeração líquida voltada para servidores de alta densidade e arquiteturas em nível de rack. As direções de cooperação incluirão, mas não se limitarão a: placas frias para CPU, refrigeração líquida de memória, refrigeração líquida de SSD, conexões UQD / QD, manifolds, CDU, arquitetura de refrigeração líquida em nível de nó de equipamento completo, soluções de refrigeração líquida em nível de rack e construção de capacidades de validação relacionadas.

Esta assinatura não é apenas um marco importante na relação de cooperação entre as duas partes, mas também reflete a tendência de que os elos a montante e a jusante da cadeia industrial promovam conjuntamente a maturidade do ecossistema de refrigeração líquida. À medida que a infraestrutura de IA avança da inovação pontual para a implantação em escala, os clientes precisam não apenas de um único componente ou tecnologia isolada, mas de soluções completas que passaram por design sistemático, validação de engenharia e suporte de colaboração ecossistêmica. A cooperação entre a Intel e a AAC Technologies ajudará a conectar ainda mais a tecnologia de plataforma, o desenvolvimento de produtos, a capacidade de fabricação e a demanda de mercado, acelerando a transição das soluções de refrigeração líquida do desenvolvimento de amostras e validação técnica para a aplicação industrial.

No futuro, as duas partes continuarão a avançar em intercâmbios técnicos, validação conjunta, construção de capacidades e colaboração ecossistêmica em torno dos projetos de cooperação, explorando mais oportunidades de inovação voltadas para data centers de IA e cenários de computação de alto desempenho com base na cooperação aberta. A Intel espera crescer junto com a AAC Technologies, promovendo a melhoria das capacidades da cadeia industrial de refrigeração líquida e, junto com mais parceiros do ecossistema, construindo um ecossistema de infraestrutura de data centers de próxima geração mais verde, eficiente e aberto.