A suíça Bystronic lança solução de automação para processamento de chapas, abrangendo corte a laser e dobra

2026-09-28 13:52
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De acordo com pt.wedoany.com-Em setembro, a fabricante suíça de equipamentos para processamento de chapas Bystronic divulgou seu plano de participação na EuroBLECH 2026, e apresentará de 20 a 23 de outubro, em Hannover, na Alemanha, um sistema de automação em rede que abrange corte a laser, dobra, processamento de tubos, movimentação de materiais e software de produção. O foco deste plano é conectar equipamentos individuais, carga e descarga automáticas, separação, armazenamento e software de gestão de produção em um fluxo produtivo contínuo, visando reduzir a intervenção manual e o tempo de espera dos equipamentos para empresas de processamento de chapa metálica.

Na etapa de corte a laser, a Bystronic apresentará uma célula de corte completa composta pela máquina de corte a laser ByCut 3015, pelo sistema automático de carga e descarga ByTrans Modular, pelo sistema de separação BySort e pelo armazenamento ByTower Cross. O sistema pode, a partir do fornecimento de matéria-prima, realizar continuamente a carga de chapas, o corte a laser, a separação de produtos acabados e o armazenamento de materiais, integrando diversas etapas de produção antes independentes em uma linha de produção automatizada. Todo o sistema adota configuração modular, podendo ajustar a escala de automação de acordo com o volume de produção e o layout da fábrica.

Na etapa de dobra, foi adicionada a célula de dobra automática Xpert Pro Midsize Bending Cell, cujo equipamento central é a dobradeira Xpert Pro 150/2050 Extended, integrada a um sistema de transporte para prolongar o tempo de operação sem supervisão. A Bystronic também atualizou o equipamento de dobra Xpert Pro 150, adicionando mesa de trabalho deslizante, tela auxiliar, volante manual e função Servo Dynamic, mantendo ainda o sistema de medição de ângulo a laser e a tecnologia de compensação dinâmica de deflexão, para melhorar a precisão dimensional e a estabilidade durante o processo de dobra de peças complexas.

No processamento de tubos, a Bystronic apresentará o sistema automatizado de processamento a laser de tubos ByTube Star 330. O equipamento pode processar continuamente tubos e perfis abertos, integrando operações como perfuração, roscamento, marcação e corte tridimensional no mesmo fluxo de produção, reduzindo a transferência de peças entre diferentes equipamentos e o tempo de troca de configuração.

Todo o conjunto de equipamentos também será conectado à plataforma de software BySoft Suite, que integra orçamento, planejamento de produção, programação e execução de manufatura, e obtém dados de produção e de operação dos equipamentos por meio de serviços digitais e sistemas de gestão de equipamentos. O foco desta apresentação da Bystronic expande-se de uma única máquina de corte a laser ou dobradeira para um sistema de automação de processamento de chapas com operação coordenada de corte, dobra, logística e software.

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