Grupo alemão SCHMID recebe encomenda de equipamentos para fábrica de substratos de vidro na Índia

De acordo com pt.wedoany.com-Em 9 de novembro, o grupo alemão SCHMID anunciou a obtenção de uma encomenda de equipamentos de processo húmido de uma empresa norte-americana de embalagem avançada, para fornecer equipamentos de produção críticos à sua fábrica de fabrico de substratos de núcleo de vidro no Sul da Ásia. Após o arranque pleno da produção, a capacidade anual projetada da fábrica será de cerca de 70 mil painéis de vidro, com produtos destinados principalmente às áreas de inteligência artificial, centros de dados, 5G e aerospacial. A encomenda será contabilizada nas novas encomendas do grupo SCHMID no quarto trimestre de 2026.

O fornecimento de equipamentos envolve etapas críticas de processamento húmido no fabrico de substratos de núcleo de vidro. A SCHMID fornecerá equipamentos destinados ao processamento de substratos de vidro, utilizados em processos como a metalização após a formação de vias através do vidro e o fabrico subsequente de camadas de acumulação. Os processos em questão influenciam diretamente as ligações elétricas internas do substrato, a qualidade das camadas metálicas e o rendimento do fabrico do produto.

Em comparação com os substratos tradicionais de materiais orgânicos, os substratos de núcleo de vidro apresentam melhor planicidade e estabilidade dimensional, permitindo reduzir o empenamento do material em embalagens de grandes dimensões e suportar estruturas de circuitos mais finas, maior densidade de interconexão e melhor integridade de sinal. Estas características são adequadas para aceleradores de inteligência artificial, chips de computação de alto desempenho e produtos de embalagem avançada que utilizam arquitetura de chiplet.

Além dos substratos de núcleo de vidro, os produtos planeados para a fábrica incluem também interposers de vidro e módulos de integração heterogénea tridimensional. Os interposers de vidro destinam-se a ligações elétricas de alta densidade entre diferentes chips e componentes de embalagem, enquanto a integração heterogénea tridimensional aumenta o grau de integração do sistema de embalagem através da integração de diferentes chips e módulos funcionais. A fábrica foi concebida para produzir anualmente cerca de 70 mil painéis de vidro, passando gradualmente da investigação e desenvolvimento e produção experimental para o fabrico em escala.