Categoria: Engenharia de fabrico de equipamentos de comunicação

Lightmatter dos EUA lança placa de rede laser refrigerada a líquido Guide DR, com amostras no quarto trimestre de 2026 visando interconexão de IA de 200 Tbps

Em 21 de maio, a Lightmatter dos EUA anunciou o lançamento do Guide DR, uma placa de rede laser de a...

2026-05-23

Trump Mobile T1 dos EUA começa a ser enviado por 499 dólares, negócio de mobilidade com licenciamento de marca entra na fase de entrega de hardware

O smartphone Trump Mobile T1 dos EUA já começou a ser enviado aos clientes. Este smartphone dourado ...

2026-05-22

AMD dos EUA anuncia produção em massa do processador EPYC Venice de 6ª geração com tecnologia de 2nm da TSMC, com 256 núcleos voltados para infraestrutura de IA

A Advanced Micro Devices (AMD) dos EUA anunciou oficialmente em 21 de maio que o seu processador EPY...

2026-05-21

Rongxin Zhiyuan e Intretech assinam acordo de cooperação estratégica para servidores de computação

A Rongxin Zhiyuan e a Intretech assinaram formalmente, em 20 de maio de 2026, em Pequim, China, um a...

2026-05-21

Servidor RISC-V em rack Firefly da China é lançado: chip RISC-V de 384 núcleos

A marca chinesa Firefly lançou oficialmente recentemente na sua loja online um servidor RISC-V em ra...

2026-05-21

A SMIC, Hua Hong Group e outras empresas chinesas unem-se para estabelecer o Centro Internacional da Cadeia de Abastecimento de Materiais Eletrónicos de Xangai, com um capital registado de 200 milhões de yuans

As empresas centrais da cadeia industrial de semicondutores da China estão a acelerar a sua extensão...

2026-05-20

Click Technology, da China, investe 370 milhões de pesos mexicanos na construção de uma fábrica de eletrônicos em Torreón, Coahuila

A Shenzhen Click Technology Co., Ltd. anunciou que investirá aproximadamente 370 milhões de pesos me...

2026-05-19

SoftStone Computer da China vence projeto de aquisição centralizada de servidores PC da China Mobile, com valor superior a 1,753 bilhão de yuans

A SoftStone Power anunciou em 19 de maio que sua subsidiária SoftStone Computer venceu com sucesso o...

2026-05-19

Base de P&D e fabricação de módulos ópticos e placas de interconexão de alta densidade da Gaode (Jiangsu) da China, com investimento de 150 milhões de dólares, instala-se em Xishan, Wuxi

Em 18 de maio, a China Gaode (Jiangsu) Electronic Technology Co., Ltd., subsidiária do Grupo Gaode d...

2026-05-19

Presidente do CCPIT, Ren Hongbin, reúne-se com Lisa Su, da AMD; cooperação em poder computacional e atividades empresariais da APEC estão em foco

Ren Hongbin, Presidente do Conselho Chinês para a Promoção do Comércio Internacional (CCPIT), reuniu...

2026-05-19