Laboratório Jiangcheng da China desenvolve capacitor tridimensional multicamadas em chip para melhorar capacidade de fornecimento de energia de chips de IA
2026-06-15
Em 12 de junho, o Laboratório Hubei Jiangcheng alcançou progressos na tecnologia de capacitores de alta densidade em chip, desenvolvendo com sucesso um capacitor tridimensional multicamadas em chip, c...
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Equipe de pesquisa chinesa acelera emaranhamento quântico em sistema de íons aprisionados não-hermitiano
2026-06-15
Recentemente, a equipe de pesquisa de Feng Mang do Instituto de Inovação em Medição de Precisão e Tecnologia Científica da Academia Chinesa de Ciências, em colaboração com a Universidade de Zhengzhou ...
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NASA dos EUA conclui validação de comunicação espacial multirrede PExT
2026-06-15
Recentemente, o terminal de comunicação de banda larga PExT da NASA concluiu sua principal validação técnica em órbita. O sistema demonstrou que naves espaciais podem alternar a transmissão de dados e...
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A comunicação semântica remodela as futuras redes de comunicação
2026-06-11
A tecnologia de comunicação semântica, como um novo paradigma de comunicação, ajudará as futuras redes de comunicação a realizar uma transição de paradigma de orientação a dados para orientação semânt...
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192 núcleos em processo de 3 nm, a CPU mais poderosa da arquitetura Arm é oficialmente lançada
2026-06-11
No dia 10 de junho, horário local, a Amazon Web Services (AWS) anunciou oficialmente o lançamento das instâncias Amazon EC2 M9g e M9gd, baseadas em seu quinto processador Arm proprietário, o Graviton5...
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Processo NP12-0B da Win Semiconductors (Taiwan, China) obtém certificação de operação a 40V
2026-06-10
Em 9 de junho, a Win Semiconductors Co., Ltd., uma empresa de foundry de semicondutores compostos puros de Taiwan, China, anunciou que seu processo NP12-0B obteve a certificação de operação a 40V. Est...
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Universidade Aalto, na Finlândia, desenvolve painel guia de sinais 6G impresso em 3D
2026-06-09
Em 8 de junho, uma equipe de pesquisa da Universidade Aalto, na Finlândia, desenvolveu um painel de cristal metamaterial impresso em 3D voltado para comunicações 6G. O resultado foi publicado na revis...
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Equipe conjunta do Instituto de Metais da China e outros inventa transistor de barreira de silício-grafeno-germânio de alta frequência
2026-06-08
Com a implantação em larga escala do 5G e a exploração prospectiva da tecnologia 6G, a Internet das Coisas (IoT), a detecção ultrarrápida e os sistemas de comunicação inteligente impuseram exigências ...
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Universidade de Tóquio, no Japão, prepara nanotubos semicondutores de 1 nanômetro, abrindo novo caminho para dispositivos eletrônicos em miniatura
2026-06-06
Em 5 de junho, uma equipe de pesquisa liderada pela Universidade de Tóquio, no Japão, conseguiu preparar nanotubos semicondutores de dissulfeto de molibdênio de parede única com apenas 1 nanômetro de ...
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A Tencent Hunyuan da China propôs o algoritmo de atenção esparsa Stem, que reduz a latência do primeiro token em 3,6 vezes em contexto de 128K
2026-06-06
Em 5 de junho, a Tencent Hunyuan anunciou a proposta do algoritmo de atenção esparsa Stem, cujos resultados foram aceitos na principal conferência de aprendizado de máquina ICML-26. Este algoritmo vis...
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Universidade de Toronto, no Canadá, valida verme de IA adaptativo, revelando nova capacidade de ataque autônomo de IA
2026-06-05
Uma equipe de pesquisa da Universidade de Toronto, no Canadá, validou recentemente um protótipo de verme de computador adaptativo baseado em IA, demonstrando que modelos de inteligência artificial de ...
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Brainμ0 da Inteligência Chinesa Apoia Avanço na Análise Multimodal da Memória do Sono
2026-06-05
Em 4 de junho, a pesquisa sobre memória do sono conduzida conjuntamente pelo Instituto de Inteligência Artificial de Pequim (BAAI) e pela Universidade de Tsinghua alcançou novos progressos, com os res...
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