O dispositivo inteligente de inspeção para defeitos na estrutura da via férrea utiliza imagens digitais de alta definição, escaneamento por luz estruturada e tecnologia de visão 3D para identificar com precisão fissuras superficiais em placas de via férrea Tipo II sem lastro. Ele emprega tecnologia de escaneamento por luz estruturada de alta precisão para realizar a detecção tridimensional de deformações em nível submilimétrico em falhas na camada de argamassa da placa da via férrea e está equipado com uma câmera 3D para fornecer monitoramento tridimensional do estado de montagem e componentes faltantes do sistema de fixação dos trilhos. O equipamento integra tecnologia de reconhecimento por inteligência artificial, possuindo recursos de imagem contínua de alta definição para toda a seção transversal da placa de via férrea Tipo II, camada de argamassa e camada de suporte/placa de base. Ele pode identificar automaticamente e rapidamente e fornecer alertas precoces graduados para múltiplos tipos de defeitos, incluindo fissuras, falhas e anomalias de fixação, fornecendo suporte de dados precisos para manutenção e reparo da via férrea e garantindo efetivamente a operação segura da linha.