Broadcom dos EUA lança soluções de chipset 10G PON e Wi-Fi 8 para o mercado de massa, impulsionando a implantação em larga escala de banda larga Gigabit
2026-05-02 17:39
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De acordo com pt.wedoany.com-Palo Alto, Califórnia, EUA, 30 de abril de 2026, hora local — A Broadcom Inc., fornecedora global de software de infraestrutura de semicondutores, anunciou oficialmente hoje o lançamento da sua quarta geração de chips Wi-Fi 8 e de um SoC otimizado para gateway 10G PON, com o objetivo de impulsionar a atualização em larga escala da rede Gigabit para provedores de serviços de banda larga em todo o mundo, através de soluções com maior integração e custo otimizado. A Broadcom destacou que, com a intensificação da concorrência no mercado global de banda larga, as operadoras de telecomunicações não só precisam de continuar a expandir a fibra até casa (FTTH), como também enfrentam o desafio de fornecer uma cobertura sem fios altamente fiável nos terminais.

Os principais produtos deste lançamento da Broadcom são três: o sistema-em-chip BCM68565, e os chips de rádio frequência Wi-Fi 8 de banda dupla BCM67142 e BCM67192. Mark Gonikberg, vice-presidente sénior e diretor geral da Divisão de Conectividade Sem Fios e Banda Larga da Broadcom, afirmou: "Com os nossos mais recentes produtos Wi-Fi 8 e PON, a Broadcom está a democratizar a 'ultra-fiabilidade' num mercado de banda larga altamente competitivo, permitindo que mais consumidores desfrutem de uma experiência de banda larga sem fios mais rápida e estável a um custo acessível."

O BCM68565, como SoC para gateway PON, tem como característica principal a otimização de custo e desempenho a nível de sistema. O chip integra uma interface de rede de área alargada (WAN) de fibra ótica de 10 Gbps, suportando totalmente vários modos de acesso de fibra, como XGSPON, GPON e Ethernet Ativa. Através de uma arquitetura que combina um motor de processamento de rede dedicado com um complexo de CPU eficiente, o BCM68565 pode descarregar a carga de processamento de aplicações específicas da operadora e middleware de código aberto, suportando simultaneamente middleware de código aberto como RDK e prplWare, múltiplas gerações de memória LPDDR/DDR e PHYs Ethernet multi-Gigabit integrados.

Os dois chips de rádio frequência Wi-Fi 8 de banda dupla, BCM67142 e BCM67192, integram os rádios de 2,4 GHz e 5 GHz num único chip, reduzindo significativamente a lista de materiais (BOM) e o custo da placa de circuito impresso através de uma densa integração funcional. Ambos estão equipados com motores de descarga de hardware eficientes, permitindo a gestão colaborativa do desempenho do sistema e do custo de materiais através da CPU principal do BCM68565. Em termos de eficiência energética, a tecnologia de pré-distorção digital de terceira geração integrada pode reduzir o consumo de energia de pico em 25%, o que, combinado com o amplificador de potência de 2,4 GHz integrado no chip e múltiplos modos avançados de poupança de energia, simplifica o design do circuito periférico e satisfaz os requisitos de cobertura sem fios em ambientes densos.

Na dimensão do controlo de custos para as operadoras, especialmente para aquelas em mercados com um gasto médio mensal por utilizador mais baixo, este design de alta integração, baixo consumo de energia e custo otimizado da Broadcom oferece um caminho realista para a migração de acessos legados de cobre ou cabo para a nova geração de acesso por fibra ótica. Combinado com o desempenho de backhaul de grande largura de banda, estável e de baixa latência fornecido pelo 10G PON, esta combinação ajudará os dispositivos de router sem fios do terminal a fornecer consistentemente um débito de rede de nível Gigabit em áreas residenciais com múltiplos utilizadores, acelerando a adoção generalizada do Wi-Fi 8 no mercado de massa. Atualmente, a Broadcom já está a fornecer amostras destes três chips aos seus primeiros clientes e parceiros.

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