De acordo com pt.wedoany.com-O estado indiano de Odisha assinou recentemente memorandos de entendimento com a Intel, dos EUA, e a 3D Glass Solutions, também dos EUA, para estabelecer uma instalação de fabricação de substratos de vidro para empacotamento avançado na região de Bhubaneswar-Khurda, em Odisha. O investimento do projeto é de aproximadamente US$ 3,3 bilhões, com um período de construção previsto de 5 a 6 anos. O projeto visa o segmento de empacotamento avançado de circuitos integrados, com foco na produção de substratos de vidro, substratos de interconexão de alta densidade e produtos de tecnologia de semicondutores relacionados.

O substrato de vidro é um material base fundamental no empacotamento avançado, usado principalmente para suportar chips e permitir conexões de energia, sinais e entre múltiplos chips. À medida que os processos avançados continuam a se aproximar dos limites físicos e de custo, torna-se cada vez mais difícil obter ganhos de desempenho apenas com a miniaturização de transistores, e o segmento de empacotamento está assumindo mais tarefas de otimização de desempenho em nível de sistema. Em comparação com os substratos orgânicos tradicionais, os substratos de vidro oferecem estabilidade dimensional, desempenho térmico e potencial para interconexão de alta densidade, sendo considerados uma direção importante para computação de alto desempenho, chips de inteligência artificial e empacotamento de dispositivos eletrônicos de próxima geração.

A importância industrial deste projeto reside no fato de que a Índia está passando de uma abordagem de atração de investimentos focada apenas na fabricação de chips para a complementação de elos mais específicos e mais engenheirados na cadeia da indústria de circuitos integrados. A fabricação de wafers, o empacotamento e teste, os equipamentos e materiais, e o fornecimento de substratos determinam conjuntamente a profundidade da localização da indústria de semicondutores. Nesse contexto, o substrato de empacotamento avançado situa-se entre a fabricação de chips e a aplicação de sistemas, afetando tanto a liberação do desempenho do chip quanto a estabilidade da cadeia de suprimentos de produtos eletrônicos de ponta. Com a introdução da Intel e da 3DGS, Odisha tem o potencial de desenvolver uma capacidade de suporte de materiais e empacotamento no ecossistema de semicondutores indiano que se diferencia das tradicionais fábricas de empacotamento e teste.

O plano do projeto indica que a instalação será implementada em fases e deverá criar cerca de 1.800 empregos diretos de alta qualificação, além de impulsionar o desenvolvimento de elos complementares, como equipamentos, materiais especiais, fabricação eletrônica e integração de sistemas. A Intel fornecerá conhecimento técnico e experiência de processo para o projeto, enquanto a 3DGS possui know-how acumulado em substratos de vidro e integração heterogênea tridimensional. Para a Índia, projetos como este ajudam a atrair mais empresas de materiais upstream, fabricação de precisão e empacotamento avançado para o cluster industrial local.

O empacotamento avançado tornou-se uma variável importante na competição global de circuitos integrados. Aceleradores de IA, processadores de data center, chips de radiofrequência e chips de computação de alto desempenho impõem requisitos mais elevados de largura de banda, dissipação de calor, consumo de energia e cooperação entre múltiplos chips, e os métodos tradicionais de empacotamento têm dificuldade em atender plenamente às necessidades dos sistemas de computação de nova geração. Se os substratos de vidro puderem atingir a produção em escala, eles fornecerão um novo caminho de engenharia para interconexão de densidade ainda maior, tamanhos de empacotamento maiores e integração de múltiplos chips, além de aumentar a profundidade da participação da Índia na cadeia global de suprimentos de semicondutores.

As variáveis subsequentes concentram-se principalmente no progresso da implementação do projeto, na introdução de equipamentos, no rendimento do processo, na certificação do cliente e no controle de custos de produção. Projetos de materiais de empacotamento avançado geralmente exigem um longo período de validação. Se conseguir passar da fase de acordo para uma fase de capacidade de produção estável determinará o suporte real deste projeto para a cadeia industrial de circuitos integrados da Índia. Com a contínua reestruturação da cadeia global de suprimentos de semicondutores, o peso dos investimentos nos segmentos de substratos, empacotamento e materiais continuará a aumentar.