De acordo com pt.wedoany.com-A Siemens e a Samsung Foundry estão expandindo sua cooperação para oferecer suporte abrangente, do design à fabricação, para desenvolvedores de chips fabless. As empresas continuam a certificar e implantar o software de automação de design eletrônico da Siemens nos processos avançados da Samsung, visando apoiar a qualidade do design, encurtar os ciclos de desenvolvimento e aumentar a taxa de sucesso da primeira tape-out.
Na área de verificação de circuitos integrados fotônicos, as empresas desenvolveram uma solução conjunta baseada no software Calibre da Siemens, que suporta verificação de regras de design baseada em equações, verificação comparativa de layout e esquemático de curvas e correspondência de padrões. Essas ferramentas são usadas para verificar geometrias curvas complexas e designs de circuitos integrados fotônicos fabricáveis nos processos da Samsung Foundry. Para verificação física e otimização de layout, o software Calibre nmPlatform, incluindo nmDRC, nmLVS, PERC, xACT e Calibre DesignEnhancer, foi certificado nos processos da Samsung Foundry. Para enfrentar os desafios de integridade de energia, a Samsung Foundry está colaborando com a Siemens para desenvolver métodos automatizados, planejando lançar o Calibre DesignEnhancer Pge para o processo de 2 nanômetros, a fim de aprimorar automaticamente a malha de energia, resolvendo problemas de eletromigração e queda de IR. O DesignEnhancer Via e Pge aplicam automaticamente modificações de layout de metal e via limpas de DRC, e essa integração permite análises mais precoces no ciclo de design, melhorando a produtividade e a confiabilidade em nós avançados.
Na área de design para testabilidade, o portfólio Tessent da Siemens suporta métodos escaláveis para análise de rendimento em nós avançados, com foco conjunto em estratégias de teste orientadas a defeitos e análise de falhas físicas para reduzir a taxa de defeitos por milhão. As empresas já estabeleceram um fluxo de referência de diagnóstico de cadeia de alta resolução na Samsung Foundry usando o Tessent HiRes Chain Diagnosis, suportando diagnóstico de sinal global consciente de células, consciente de layout e verificado em silício. No campo de empacotamento avançado, a Samsung Foundry adotou ferramentas da Siemens para apoiar sua plataforma de empacotamento 2.3D Cube-E. O Innovator3D IC Integrator suporta planejamento de layout de projeto completo e atualizações de design em estágio inicial, enquanto o Innovator3D IC Layout gera automaticamente netlists de cadeia de margarida para designs com mais de dois milhões de pinos. A verificação física é realizada através do Calibre 3DStack e Innovator3D IC para implementações complexas de IC 2.5D e 3D.
Para verificação analógica, de RF e de bibliotecas, o Solido Simulation Suite da Siemens, incluindo Solido SPICE, Analog FastSPICE (AFS) e Solido LibSPICE, foi certificado para alcançar verificação precisa de SPICE nas tecnologias de processo da Samsung Foundry. A cooperação abrange certificação inicial para aplicações automotivas de 4 e 2 nanômetros, suporte para tecnologias de 4 nanômetros de terceira geração e 2 nanômetros de segunda geração, além de suporte a modelos tecnológicos FD-SOI, FinFET e MBCFET de processos de 18 a 2 nanômetros. O Solido SPICE e AFS também suportam análise de envelhecimento e confiabilidade de 14 a 2 nanômetros através da Open Model Interface. A cooperação também inclui fluxos de referência no nó de 2 nanômetros da foundry usando tecnologias de simulação, ambiente, caracterização e verificação de IP da Solido. Na área de implementação digital, o software Aprisa foi certificado para nós de processo avançados da Samsung Foundry, e as empresas continuam otimizando desempenho, consumo de energia e área para auxiliar os clientes a alcançar a convergência de design com base nos processos da Samsung.
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