De acordo com pt.wedoany.com-A Indium Corporation destacará seus pré-formados de montagem de chips de alta confiabilidade, à base de ouro e precisos, no Simpósio Internacional de Micro-ondas (IMS), realizado de 7 a 12 de junho de 2026, em Boston, Massachusetts.
O AuLTRA 75 é uma solução de pré-formado não eutético de AuSn (75Au/25Sn), projetado para melhorar a confiabilidade dos compostos intermetálicos em aplicações que utilizam chips com douramento espesso, como chips de GaN para dispositivos de amplificadores de potência de radiofrequência de alta frequência e alta potência usados em comunicações sem fio 5G e outras aplicações críticas militares e aeroespaciais. Este produto ajuda a melhorar o desempenho operacional dessas tecnologias-chave ao ajustar a composição final da junta de solda e melhorar a molhagem e a taxa de vazios. A linha de produtos AuLTRA também oferece composições de 78Au/22Sn e 79Au/21Sn.
O AuLTRA DA0001 oferece desempenho ideal em aplicações críticas e de alta confiabilidade de montagem de chips, com características como controle de espessura de alta precisão, qualidade de borda exata, limpeza otimizada, embalagem padrão em waffle e adequação para ligas à base de ouro.
A Indium Corporation também apresentará as seguintes soluções de montagem de chips à base de ouro: AuLTRA ThInFORMS são pré-formados de 80Au/20Sn com espessura de 0,00035 polegadas (0,00889 mm ou 8,89 mícrons), que aumentam a eficiência operacional geral de lasers de alta potência e ajudam a resolver problemas comuns, como curtos-circuitos e má transferência de calor. AuLTRA Fine Ribbon é uma fita de precisão de grau fino Indalloy 182 produzida pela empresa, usada em processos de montagem de diodos laser automatizados de alto volume, cuja precisão, alta qualidade e comprimento contínuo longo ajudam a minimizar o tempo de inatividade da produção, promovendo processos eficientes e de alto rendimento, resultando em produtos finais de alta qualidade e menor custo de propriedade. AuLTRA 3.2 é uma pasta de solda AuSn solúvel em água, para refluxo ao ar ou nitrogênio, otimizada para suportar as altas temperaturas de processamento de ligas à base de ouro, adequada para conjuntos de matrizes de módulos LED de alta potência, garantindo desempenho de impressão consistente e repetível, com longa vida útil do estêncil e excelente adesividade. Além de atender consistentemente aos requisitos de impressão e refluxo, o AuLTRA 3.2 também possui excelente molhagem e baixa taxa de vazios. AuLTRA 5.1 é uma pasta de solda AuSn sem limpeza, formulada especificamente para suportar as temperaturas mais altas exigidas por ligas à base de ouro, adequada para conjuntos de matrizes de módulos LED de alta potência, oferecendo uma ampla janela de processo e clareza de impressão consistente, mesmo para passos ultrafinos. Além disso, o AuLTRA 5.1 apresenta excelente desempenho em molhagem e minimização de vazios, atendendo a rigorosos padrões de impressão e refluxo.
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