De acordo com pt.wedoany.com-A Marvell lançou o Teralynx T100, uma plataforma de chip de comutação Ethernet de 102,4 Tbps, projetada para o mercado de Inteligência Artificial e Infraestrutura. O chip está sendo amostrado para clientes neste trimestre e, segundo a Marvell, é o primeiro switch dessa faixa de largura de banda otimizado especificamente para redes de data centers de IA e nuvem em escala.
A Marvell afirma que o Teralynx T100 é fabricado com processo de 3 nm e tem consumo de energia típico inferior a 1000 watts, visando a principal limitação enfrentada pelos operadores de clusters de IA: a eficiência energética. Com racks de GPUs e XPUs consumindo quase 120 kW, o chip consome até 25% menos energia que os concorrentes. Como os componentes de rede representam cerca de 15-25% do consumo total de um rack, a Marvell posiciona o switch de baixo consumo como uma solução que permite aos operadores implantar mais aceleradores dentro dos limites de energia das instalações existentes, sem necessidade de expandir a infraestrutura elétrica.
O Teralynx T100 suporta expansão horizontal (scale-out) e vertical (scale-up) de redes de IA. Ele pode suportar até 512 portas de radix, adequado para grandes clusters de IA Ethernet, além de se adaptar a protocolos emergentes de redes de expansão vertical, incluindo Ethernet Scale-Up Network (ESUN) e os requisitos da Ultra Ethernet Consortium. O dispositivo oferece várias opções de encapsulamento, incluindo BGA padrão, cobre co-embalado e óptica co-embalada, proporcionando flexibilidade para data centers hiperescala se adaptarem às estratégias de interconexão óptica em evolução nos clusters de IA de próxima geração.
Este chip é um switch Ethernet de 102,4 Tbps otimizado para IA e infraestrutura em nuvem; consumo típico inferior a 1000W, e segundo a Marvell, até 25% menor que os concorrentes. Utiliza tecnologia avançada de processo de 3 nm, suporta até 512 portas de radix para expansão horizontal de redes de IA, e é compatível com as especificações ESUN, Ultra Ethernet Consortium e redes Ethernet de IA em evolução. As opções de encapsulamento incluem BGA, cobre co-embalado e óptica co-embalada, com suporte a SDK, OCP SAI e compatibilidade com SONiC. As amostras começam a ser fornecidas neste trimestre.
Rishi Chugh, vice-presidente e gerente geral da divisão de switches para data centers da Marvell, afirmou: "O Teralynx T100 foi projetado especificamente para IA, sem o legado de consumo de energia, visando fornecer o desempenho determinístico e a eficiência necessários para a expansão da infraestrutura de data centers de próxima geração."
O lançamento do Teralynx T100 pela Marvell ocorre em um momento em que o mercado de chips de rede para IA entra em uma nova fase definida por limitações de energia, escala de clusters e especialização arquitetônica. Enquanto as gerações anteriores de switches Ethernet evoluíram a partir das necessidades de redes empresariais e de nuvem, o T100 reflete uma mudança para chips otimizados especificamente para redes de treinamento e inferência de IA. Nessas redes, latência, gerenciamento de congestionamento e eficiência energética impactam diretamente a utilização de GPUs. A faixa de 102,4 Tbps está se tornando um novo campo de competição para interconexões de clusters de IA de próxima geração. Este lançamento expande o portfólio mais amplo de infraestrutura de IA da Marvell, incluindo switches, DSPs ópticos, ASICs personalizados, óptica co-embalada e tecnologias de interconexão. A concorrência no segmento de pilha de rede de IA continua intensa, com vários players como Broadcom, NVIDIA e Cisco impulsionando arquiteturas de rede de alta largura de banda e baixo consumo para clusters que escalam para dezenas ou centenas de milhares de aceleradores.
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