De acordo com pt.wedoany.com-A Exposição Internacional de Inovação em Circuitos Integrados (IC Innovation Expo) será realizada de 9 a 11 de setembro de 2026 no Centro Internacional de Exposições de Shenzhen (Bao'an), abrangendo toda a cadeia da indústria de semicondutores, incluindo design de chips, fabricação de wafers, encapsulamento e teste, equipamentos principais, materiais-chave e componentes. Atualmente, as reservas de estandes já ultrapassaram 80%.
Esta edição da feira foca em tópicos quentes da indústria, como poder computacional de IA, HBM, tecnologia de litografia, processos avançados, encapsulamento avançado, avanços na nacionalização de equipamentos e materiais, semicondutores de terceira geração e integração optoeletrônica, exibindo tecnologias de ponta e inovações. A IC Innovation Expo será realizada simultaneamente com a CIOE (Feira Internacional de Optoeletrônica da China) e a elexcon (Feira de Eletrônicos de Shenzhen), com uma área total de exposição de 340.000 metros quadrados, reunindo mais de 5.000 empresas expositoras e atraindo uma expectativa de mais de 240.000 visitantes profissionais, integrando áreas como fabricação de semicondutores, circuitos integrados, optoeletrônica e sistemas embarcados eletrônicos.
Apoiando-se na sinergia das três feiras, o evento cria uma matriz global de compradores, cobrindo precisamente visitantes profissionais de vários países e regiões, incluindo Estados Unidos, Alemanha, Reino Unido, Índia, Indonésia, Malásia, Japão, Coreia do Sul e Singapura. Os visitantes empresariais estrangeiros incluem AGC, ASM International, ASMPT, DENSO, GlobalFoundries, Marvell, Tower Semiconductor, OSI Electronics, Nikon, Canon, Applied Materials, Tokyo Electron, KLA, Lam Research, Advantest, Disco, Dow Chemical, Honeywell, BASF, Samsung Semiconductor, UMC, United Technologies, Intel, Source Photonics, NVIDIA, Texas Instruments, Infineon, STMicroelectronics, entre outros.
A feira realiza uma integração completa de recursos a montante e a jusante, conectando todo o ecossistema da cadeia industrial "chip-dispositivo-módulo-solução-aplicação". As empresas expositoras podem interagir com visitantes dos setores centrais de semicondutores, como IDM, Fabless, Fab e OSAT, bem como com grupos profissionais de áreas de aplicação a jusante, como inteligência artificial, eletrônicos de consumo, automotivo, comunicações e computação, displays, optoeletrônica e novas energias. A feira oferece o serviço "Um ingresso para visitar três feiras", permitindo que os visitantes explorem simultaneamente a IC Innovation Expo, a CIOE e a elexcon.
Esta edição da feira está profundamente integrada com institutos de pesquisa, universidades e laboratórios nacionais e internacionais. As instituições expositoras incluem o Instituto de Pesquisa em Tecnologia de Microfabricação de Semicondutores de Guangdong Zhongke, o Instituto Fok Ying Tung da Universidade de Ciência e Tecnologia de Hong Kong, a Faculdade de Circuitos Integrados da Universidade Sun Yat-sen, o Instituto de Pesquisa em Circuitos Integrados e Aplicações de Sistemas da Grande Baía de Guangdong, a Faculdade de Microeletrônica de Poder Computacional da Universidade de Shenzhen, a Faculdade de Circuitos Integrados da Universidade Tsinghua, a Universidade de Ciência e Tecnologia de Hong Kong, a Faculdade de Circuitos Integrados da Universidade de Tecnologia de Pequim, o Instituto de Pesquisa em Chips Fotônicos de Wuxi da Universidade Jiao Tong de Xangai, a Faculdade de Circuitos Integrados da Universidade Politécnica de Shenzhen, a Faculdade de Microeletrônica da Universidade Normal do Sul da China, a Faculdade de Circuitos Integrados da Universidade de Tecnologia de Shenzhen e o Instituto Internacional de Inovação em Materiais Eletrônicos Avançados de Shenzhen, entre outros.
A feira constrói uma matriz da indústria de semicondutores de "fabricação-encapsulamento-equipamento-material-componente". No campo de fabricação de wafers e encapsulamento e teste, empresas como Shanghai Huali, Dongfang Jingyuan, Nexchip, BYD Semiconductor, Tongfu Microelectronics, Times Minxin, Yuntian Semiconductor, Huajin Semiconductor, Biwin Storage e Tianxin Interconnect participam. No campo de equipamentos semicondutores, empresas como NAURA Technology Group, AMEC, ACM Research, Piotech, Shenyang Heyan, Yudu Semiconductor, Hwatsing Technology, Weichong Semiconductor, Huayu Semiconductor, Longyoude, Precision Testing Electronics, CETC e Huazhuo Precision focam em processos como litografia, gravação e medição. No campo de materiais semicondutores, empresas como NSIG, Jiangfeng Electronics, Anji Technology, CSIC Specialty Gases, Shanghai Xinyang, Instituto de Pesquisa de Materiais de Circuitos Integrados de Xangai e Qingyi Micro exibem materiais como wafers, alvos e gases especiais. No campo de componentes principais de semicondutores, empresas como Zhongkeyi, Xinsong Semiconductor, Wanrui Cold Electricity, HIWIN e Kinglai Group exibem componentes principais e soluções de fabricação inteligente. A sinergia das três feiras também reúne expositores de fabricação e encapsulamento de semicondutores, como GlobalFoundries, Tower Semiconductor, ASMPT, ASE, USI, Schmiedek, Runhua Quanxin Micro, Qisheng, Jingchuang Advanced, Heyan, Lieqi, Plexin, Weidi, Nuoding, Chudian, Shiyu, Yilong, Dacheng, Zhongwang Semikron, Zhongke Precision, Zhongke Guangzhi, Leishen, Shangjin, Yitiannuo, Zhilifang, Ketai Guangxin, Pusi, ISMC, Suruga Seiki, Dingqi, Derui Precision, Sanying Precision, Ennaji, Bozhong Semiconductor, Chuangshijie, Weijian Intelligent, Oxford Instruments e Yongji Trading.
A área de chips exibe uma gama completa de produtos, incluindo chips de IA, chips de comunicação, chips de memória, CPUs, sensores, chips analógicos/digitais, gerenciamento de energia, RF e chips de driver. Empresas como ZTE Microelectronics, Beijing Ingenic, Montage Technology, Empyrean Technology, GrandiT e Zhaoxin Integrated participam, demonstrando avanços tecnológicos em chips nacionais nas áreas de alto desempenho, alta confiabilidade, grau automotivo e grau industrial. A sinergia das três feiras também atrai empresas como ARM, Renesas, Xuantie, MindMotion, Nations Technologies, Guangyu Xinchen, Demlly, Dongxin, Netac, Kangying, Shanghai Belling, Yangjie, Codaca, Xinwei, Xin'an Semiconductor, Xinkongyuan, Taimao Semiconductor, Advantech, Forlinx, Chuanglong Technology, Sigmastar, ams OSRAM, Coherent II-VI, Source Photonics, GigaDevice, Mitsubishi Electric, Sanan Optoelectronics, Raysees, Ruixi Technology, Kunten, Hisilicon, Hisense, Xinsijie, Qixin, Nibao Optoelectronics, Everlight, Guoke Guangxin, Shijia, Dingxin, CIG, Yunling, Guangsen, Vertilite, Youxun, Mingyi Technology, Gongyan Tuoxin, Orange Tek, Misi, LUXIC, Guangzi e Belling, entre outras, participando simultaneamente.
A feira realizará simultaneamente mais de 20 fóruns profissionais, focando em tópicos como fabricação de semicondutores, encapsulamento e teste avançados, semicondutores compostos, fabricação inteligente, chips e aplicações de chips. O Fórum Internacional de Inovação em Circuitos Integrados de Alto Nível convidará acadêmicos e executivos empresariais para discutir tópicos como "Capacitação por IA", "Sinergia Chip-Nuvem" e "Resiliência da Cadeia Industrial e de Suprimentos de Semicondutores". O 10º Simpósio Internacional de Tecnologia Avançada de Litografia (IWAPS 2026) cobrirá toda a cadeia, desde máquinas de litografia e medição até materiais de fotorresiste, com a participação de empresas como KLA (EUA), Siemens (Alemanha), Fujifilm (Japão), Quanxin Zhizao e Dongfang Jingyuan. A Conferência de Analistas da Indústria Global de Circuitos Integrados reunirá think tanks da indústria de 25 países para prever o ciclo do mercado de semicondutores e o layout de capacidade de 2026 a 2030. As sessões temáticas sobre fabricação de semicondutores e encapsulamento e teste avançados focarão em tópicos como avanços na tecnologia de encapsulamento HPC, integração heterogênea, materiais-chave para encapsulamento de integração heterogênea de IA e avanços nacionais em componentes principais. A série de fóruns sobre design e aplicação de chips cobrirá áreas de aplicação como IA, eletrônicos de consumo, automotivo, RISC-V, industrial e terminais inteligentes. A sinergia das três feiras também incluirá fóruns como o Fórum de Tecnologia de Integração Optoeletrônica e Desenvolvimento Industrial, o Fórum de Tecnologia de Inspeção de Semicondutores Ópticos, o Fórum de Tecnologia de Fabricação Óptica Ultra-Precisa/Nano, o Fórum de Tecnologia de Fabricação por Nanoimpressão e o Fórum de Tecnologia a Laser para Capacitar a Fabricação de Semicondutores.
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