De acordo com pt.wedoany.com-As empresas coreanas de materiais, componentes e equipamentos estão ganhando cada vez mais atenção no mercado de fotônica co-embalada (CPO).
Fontes do setor revelaram no dia 12 de junho que empresas sul-coreanas relacionadas a comunicações ópticas, incluindo RF Materials e Sungho Electronics, estão fornecendo componentes e equipamentos essenciais relacionados a CPO para empresas globais. CPO é uma tecnologia que empacota o motor óptico junto com o chip de comutação, considerada uma tecnologia central da fotônica de silício. A fotônica de silício utiliza luz em vez de sinais elétricos para transmitir dados dentro de chips semicondutores, exigindo fontes de laser, motores ópticos, alinhamento de precisão e tecnologias avançadas de empacotamento. A Nvidia considera esta área um ponto de virada crucial para a infraestrutura de IA de próxima geração, pois promete ajudar a resolver gargalos de dados.
A RF Materials assinou em abril um acordo de fornecimento de encapsulamento de laser de bombeio com a Metallife-USA. O laser de bombeio é um componente central que fornece fonte de luz para o motor óptico, e o cliente final é a Lumentum, uma importante empresa da cadeia de suprimentos de CPO. A Lumentum já assinou um acordo de fornecimento de laser de longo prazo com a Nvidia para aplicações de fotônica de silício. A ADS Tech, adquirida pela Sungho Electronics, conquistou clientes como a Mellanox Technologies, subsidiária da Nvidia, além de Broadcom, Lumentum, Corning e Fabrinet. A empresa fornece equipamentos de alinhamento ativo necessários para a montagem de transceptores ópticos, que alinham com precisão fibras ópticas, lentes e lasers em escala micrométrica, sendo essenciais para minimizar a perda de sinal óptico.
A Laserssel recebeu recentemente um pedido de equipamento de soldagem por refluxo seletivo a laser (LSR) de um fabricante global de módulos CPO. A empresa também fornece equipamentos para empresas de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) em Taiwan e Cingapura, enquanto negocia um possível acordo de fornecimento com um fabricante japonês de substratos. LSR é uma tecnologia de ligação de precisão que utiliza laser para derreter apenas a solda na área alvo, adequada para encapsular dispositivos ópticos e semicondutores sensíveis ao calor no processo CPO. A OE Solutions está fornecendo transceptores ópticos sintonizáveis para uma empresa americana de equipamentos de rede e desenvolvendo em conjunto com grandes empresas de tecnologia globais produtos de laser externo pequeno plugável (ELSFP). Esta tecnologia coloca a fonte de laser fora do encapsulamento e fornece luz ao motor CPO. A Opticore também obteve uma série de contratos de fornecimento de transceptores ópticos de 400G e 800G para data centers de IA. Os transceptores ópticos convertem sinais elétricos em sinais ópticos.
Empresas coreanas estão entrando no mercado de módulos ópticos que conectam servidores dentro de data centers de IA. Com a expansão da conectividade óptica por todo o data center, a demanda por tecnologia de comunicação óptica de longa distância também está aumentando. A LiComm forneceu amplificadores ópticos para aplicações de interconexão de data centers (DCI) para a empresa global de equipamentos de comunicação óptica 1Finity. Os amplificadores ópticos reforçam sinais ópticos enfraquecidos durante a transmissão de longa distância, usados para conectar redes entre data centers. A TMC também assinou um acordo de fornecimento de cabos ópticos com uma empresa americana de infraestrutura de IA para conectar servidores e switches dentro de data centers de IA.
Empresas coreanas também estão acelerando o desenvolvimento de tecnologias relacionadas a CPO e a expansão de negócios. A LC Square e a Sigetronics começaram a desenvolver conjuntamente módulos de transmissão óptica que conectam unidades de processamento gráfico (GPU) e memória de alta largura de banda (HBM) por meio de sinais ópticos, com o objetivo de comercialização até 2028. A Chemtronics identificou o CPO como uma área de aplicação baseada na tecnologia de vidro através de furo (TGV) em seu plano de aumento de valor corporativo, visando integrar o CPO com a tecnologia de substrato de próxima geração para semicondutores de IA. Os principais conglomerados coreanos também estão expandindo seus negócios de fotônica de silício e CPO. A Samsung Electronics afirmou em sua teleconferência de resultados do primeiro trimestre que recebeu pedidos de empresas de módulos de comunicação óptica, estabelecendo as bases para seu negócio de fotônica de silício, e planeja iniciar a produção em massa no segundo semestre deste ano. A Samsung Electro-Mechanics e a LG Innotek também estão desenvolvendo tecnologias de substrato relacionadas a CPO, incluindo tecnologia de guia de onda óptica. A LG Innotek estabeleceu recentemente uma parceria com a Sungho Electronics, empresa-mãe da ADS Tech, na área de equipamentos de alinhamento de componentes ópticos.
A Nvidia lançou recentemente o switch de rede Spectrum-X Photonics, que utiliza tecnologia de fotônica de silício. Este switch adota uma estrutura CPO, empacotando o motor óptico junto com o semicondutor de comutação, visando construir uma infraestrutura de IA capaz de conectar milhões de GPUs. A Broadcom já produziu em massa switches de rede baseados em CPO, e a TSMC está expandindo seus investimentos em tecnologia de empacotamento óptico. Esta tecnologia integra chips ópticos semicondutores e chips de processamento de sinais elétricos em um único encapsulamento.
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