De acordo com pt.wedoany.com-A alemã Henkel lançou na Coreia do Sul um portfólio de materiais eletrônicos de ponta voltado para o mercado de semicondutores de IA, com foco direto na embalagem de memória de alta largura de banda (HBM) de nova geração. A Henkel Coreia realizou uma coletiva de imprensa no dia 16 em sua sede em Mapo, Seul, apresentando uma linha de produtos centrada em underfill líquido, materiais de embalagem de alta confiabilidade e materiais de interface térmica (TIM), e anunciou uma estratégia de médio a longo prazo para transformar a Coreia do Sul em uma base de produção asiática.
Com a explosão do mercado de aceleradores de IA, as embalagens 2.5D/3D e a tecnologia de empilhamento HBM tornaram-se as principais tendências nos processos posteriores, e o aumento do número de camadas de empilhamento de chips intensifica problemas como tensão de expansão térmica, empenamento e geração de calor. A Henkel afirmou que sua tecnologia de materiais visa cobrir com segurança ambientes de passo fino e conquistar o mercado de embalagens de memória de nova geração, como o HBM5.
Em resposta a preocupações de que a tecnologia híbrida de ligação (hybrid bonding) possa afetar sua posição no mercado, a Henkel respondeu que, mesmo que a ligação híbrida se torne mainstream, a demanda por materiais de moldagem líquida para proteger módulos já concluídos aumentará. Lee Hyung-hee, diretor da divisão de materiais eletrônicos da Henkel Coreia, afirmou que, ao aumentar a temperatura de transição vítrea (Tg) e reduzir o coeficiente de expansão térmica (CTE), a empresa já garantiu soluções otimizadas adequadas para processos posteriores à ligação híbrida.
Jang Ho-jun, representante da divisão de adesivos e materiais eletrônicos da Henkel, destacou que a empresa construiu um sistema integrado na Coreia do Sul, desde P&D até a produção em massa, o que é uma vantagem diferenciada em relação a outras empresas químicas globais. Especificamente, o centro de P&D em Gasan desenvolve tecnologias personalizadas para clientes, enquanto a fábrica de materiais eletrônicos de ponta em Songdo, Incheon, é responsável pela produção experimental e em massa. A fábrica de Songdo, concluída em 2022, é o hub de produção do negócio de materiais eletrônicos na Ásia, localizada a apenas 30 minutos de carro do Aeroporto de Incheon, facilitando o atendimento aos requisitos de armazenamento em temperaturas ultrabaixas de -25°C a -40°C e transporte aéreo, além de estar próxima a empresas IDM coreanas e OSAT globais, encurtando efetivamente o tempo de resposta.
Em relação à conformidade com regulamentações ambientais, a Henkel está executando um roteiro para eliminar completamente o uso de substâncias perfluoroalquiladas e polifluoroalquiladas (PFAS) em materiais de processo de semicondutores até 2030, convertendo 100% para materiais alternativos sem PFAS. A fábrica de Songdo já está equipada com sistemas de geração de energia solar e coleta de água da chuva, obtendo a certificação internacional de construção ecológica LEED Gold.
A Henkel revelou que atualmente cerca de 30% das instalações de produção da fábrica de Songdo estão ociosas, e esse espaço é uma área estratégica de crescimento reservada para atender à explosão da demanda do mercado de semicondutores de IA, bem como a pedidos de produção em massa e testes urgentes de qualidade de clientes. A empresa planeja investir sequencialmente em equipamentos de ponta até 2030 para ativar totalmente a capacidade produtiva. Jang Ho-jun afirmou que a filial coreana já superou o Japão, tornando-se a segunda maior entidade de negócios no mercado asiático, e a empresa irá além do papel de fornecedora de materiais, consolidando sua posição como provedora de soluções principais.
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