De acordo com pt.wedoany.com-A Micron Technology selecionou a Bechtel como parceira de engenharia, aquisição e construção (EPC) para a primeira fase do seu complexo de fabricação de memórias em Clay, Nova York. A fábrica está prevista para se tornar a maior instalação de fabricação de semicondutores dos Estados Unidos.
Desde o início da construção da primeira fábrica de wafers em Nova York, em janeiro de 2026, a Micron está fazendo a transição para a próxima fase de construção juntamente com a Bechtel. O projeto é um dos maiores investimentos privados da história do estado de Nova York, com previsão de gerar cerca de US$ 16,7 bilhões em produção econômica real adicional por ano para o estado nos próximos 30 anos, e aumentar a renda pessoal anual dos residentes de Nova York em aproximadamente US$ 5,4 bilhões.
O complexo de fabricação de memórias da Micron deverá criar 50.000 empregos em Nova York, incluindo mais de 4.500 empregos na construção. Durante o pico da construção, o projeto apoiará milhares de profissionais de mão de obra qualificada, criando oportunidades para sindicatos, aprendizes, graduados de programas de treinamento locais, empreiteiros especializados, fornecedores e profissionais da construção. A Micron e a Bechtel planejam realizar atividades de divulgação comunitária enquanto montam a equipe do projeto e a cadeia de suprimentos, para ajudar a desenvolver o ecossistema local de cadeia de suprimentos e mão de obra comercial.
As instalações de fabricação de semicondutores exigem construção de precisão em sistemas de salas limpas, infraestrutura de processo de ultra-alta pureza, sistemas elétricos avançados, fundações sensíveis a vibrações e ambientes de produção rigorosamente controlados. A Bechtel implantará um modelo integrado de entrega EPC, combinando engenharia, aquisição, tecnologias avançadas de construção digital, estratégias de modularização e controle complexo de projetos, para apoiar a confiança no cronograma, a coordenação da mão de obra e a prontidão operacional. O projeto apoia esforços mais amplos para expandir a capacidade de fabricação de semicondutores dos EUA e fortalecer a resiliência da cadeia de suprimentos de tecnologia americana.
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