Shenzhen, China sedia Conferência da Indústria de Chips de Computação de Borda para a Era AIoT
2026-06-26 14:39
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De acordo com pt.wedoany.com-Em 24 de junho de 2026, o "Encontro de Desenvolvimento da Indústria de Chips de Computação de Borda na Era AIoT e Apresentação do Parque Industrial Taihu New City · Shuchuang Core Valley" foi realizado em Shekou Wanggu, Shenzhen. O evento foi organizado pelo Taihu New City Group, co-organizado pela Wuxi Xinshang Capital e pela China Merchants Shekou Industrial Park, e sediado pela Shenzhen IoT Industry Association, com o apoio do Shenzhen Chip Technology Promotion Association e do Laboratório Chave de Design de Sistemas em Chip da Universidade de Pequim (Shenzhen).

Mais de 70 convidados, incluindo executivos de empresas, especialistas do setor e representantes de instituições de investimento das áreas de semicondutores, chips de IA, computação de borda, IoT e terminais inteligentes, reuniram-se para discutir os avanços tecnológicos, as oportunidades industriais e os caminhos de desenvolvimento colaborativo regional dos chips de computação de borda nacionais na era AIoT. O Secretário-Geral da Shenzhen IoT Industry Association, Zheng Huabing, atuou como moderador do evento.

Na abertura do evento, Ru Huajie, Diretor de Investimentos do Taihu New City Group e Gerente Geral da Xinshang Capital; Luo Feng, Diretor do Instituto de Pesquisa Industrial da China Merchants Shekou Industrial Park (Gerente Geral do Departamento de Planejamento e Desenvolvimento); e Wang Peng, Vice-Presidente da Shenzhen IoT Industry Association e Vice-Geral da Shenzhen Youkai Tecnologia de Comunicação Co., Ltd., fizeram discursos de abertura.

O Professor He Jin, Diretor do Laboratório Chave de Design de Sistemas em Chip da Universidade de Pequim (Shenzhen) e Orientador de Doutorado, proferiu uma palestra intitulada "Rompendo o Limite de Moore: Perspectivas Recentes da AIoT Impulsionadas pela Lei Tao". O Professor He Jin destacou que a Lei de Moore tradicional está se aproximando de seu limite físico, com os ganhos de desempenho da miniaturização de processos diminuindo gradualmente, tornando difícil atender às demandas de baixo consumo de energia e alta potência computacional dos vastos cenários da AIoT. Ele enfatizou a "Lei Tao" proposta pela Huawei, considerando que este paradigma original chinês rompe a dependência do caminho de simplesmente buscar a miniaturização de processos, reconstruindo a lógica fundamental do design de chips através de empacotamento avançado e arquitetura de sistema, fornecendo uma direção chave para a indústria na era pós-Moore. O Professor He Jin detalhou o sistema técnico da "Lei Tao" a partir de quatro caminhos tecnológicos sinérgicos — dispositivo, circuito, chip e sistema — e discutiu suas perspectivas de aplicação em chips de IA e chips de IoT, incluindo direções como FD-SOI e GTV.

Tian Wanting, Gerente Geral de Sistemas da Shenzhen Maitexin Technology Co., Ltd., compartilhou suas opiniões sobre chips de inferência para modelos de borda. Ele afirmou que, após duas rodadas de iteração tecnológica — IA perceptiva e IA generativa — a próxima fase entrará em agentes autônomos inteligentes de borda, exigindo que os chips tenham capacidades de planejamento de tarefas e fusão multimodal. O caminho de comercialização avança em camadas: primeiro, apoiando-se em eletrônicos de consumo como tablets de IA, NAS de IA e PCs de IA; depois, expandindo para smartphones de IA; em seguida, entrando em cenários de alto valor, como veículos e indústria; e, finalmente, alcançando o mercado de cauda longa de IoT de baixo custo. Atualmente, a indústria enfrenta quatro grandes contradições: potência computacional versus consumo de energia, capacidade de armazenamento, adaptação de hardware e ecossistema de software. Tian Wanting mencionou que a Maitexin desenvolveu internamente um chip LPU 3D distribuído de memória próxima, utilizando tecnologias proprietárias como computação integrada de memória e arquitetura reconfigurável, para criar soluções de inferência de borda nacionalizadas.

O evento também apresentou o Parque Industrial Taihu New City · Shuchuang Core Valley. Localizado no núcleo do CBD da cidade de Wuxi, uma cidade com PIB de trilhões de yuans, o parque tem uma área total de construção de aproximadamente 180.000 metros quadrados. Planejado e construído pelo Taihu New City Group, com participação aprofundada da China Merchants Shekou no design do produto e operação, é uma nova geração de comunidade industrial centrada no conceito de investimento em ações. O posicionamento do parque é uma "1 núcleo + 3 características" de layout industrial, com circuitos integrados como a indústria central emblemática, cultivando três indústrias simbióticas características: Inteligência Artificial, robótica e metaverso. Representantes do Taihu New City Group e do capital da China Merchants realizaram conexões de capital com as empresas participantes no local.

Na sessão "Palavras dos Especialistas do Setor", os convidados discutiram os gargalos tecnológicos centrais, os caminhos de mercado e a construção do ecossistema industrial dos chips de computação de borda nacionais. Cheng Qiang, Presidente Fundador da Shenzhen Chip Technology Promotion Association, apontou que os chips nacionais de AIoT já completaram a diferenciação de cenários e a construção do ecossistema industrial, mas ainda existem lacunas em chips de alta confiabilidade para veículos de ponta e aplicações industriais. Zhu Kegong, Vice-Presidente da Shanghai Yike Communication Technology Co., Ltd., afirmou que a AIoT está evoluindo de inteligência de produto único para inteligência ecológica de interconexão universal, e que os chips nacionais, aproveitando as vantagens de poder computacional descentralizado na borda e controle autônomo, já alcançaram implantação em larga escala em cenários centrais como veículos, energia e finanças. Guo Shuqiang, Cofundador da Shenzhen Guoxin IOT Technology Co., Ltd., indicou que os chips UHF RFID já alcançaram aplicação em larga escala em múltiplos cenários. Wang Jiaqing, Vice-Geral da Yixinwei Semiconductor (Shenzhen), afirmou que a indústria enfrenta desafios como baixo rendimento de integração, altos custos de empacotamento, cadeia de suprimentos instável e escassez de talentos especializados, sendo necessário romper com o pensamento tradicional de fundição e adotar o conceito de "empacotamento como sistema". Liu Jian, Vice-Presidente da Sanweixin'an Technology Co., Ltd., destacou que, com a ampla aplicação de dispositivos inteligentes de borda, os riscos de segurança, como falsificação de identidade e vazamento de dados, estão se tornando mais proeminentes, e que chips de criptografia de hardware que combinam algoritmos nacionais de criptografia e resistência quântica, com sinergia de software e hardware, já se tornaram a base de segurança para o desenvolvimento em escala da indústria.

A Shenzhen IoT Industry Association afirmou que continuará a colaborar com o Taihu New City Group, a Wuxi Xinshang Capital e a China Merchants Shekou Industrial Park para aprofundar a sinergia industrial entre o Delta do Rio Yangtzé e a Grande Baía, aproveitando plataformas industriais de alta qualidade, serviços de operação e recursos de atração de investimentos para ajudar as empresas nacionais de chips a superar gargalos tecnológicos e ecológicos, atuando como uma ponte para as empresas da Grande Baía investirem em Wuxi.

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