De acordo com pt.wedoany.com-O Instituto Fraunhofer de Pesquisa Aplicada em Polímeros (Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung, IAP) desenvolveu uma nova tecnologia de adesão baseada em microcápsulas, que promete simplificar os processos tradicionais de aplicação de cola, permitindo uma adesão firme quase sob demanda.
Na prática industrial, a aplicação de cola é geralmente uma etapa adicional do processo, exigindo dosagem, aplicação e cura do adesivo. O manuseio direto de componentes adesivos reativos impõe altos requisitos de proteção ao trabalho, controle de processo e treinamento de pessoal, e a eficácia de adesão das fitas tradicionais varia conforme o sistema de material, temperatura, substrato e carga. Para enfrentar esses desafios, os pesquisadores do IAP utilizam adesivos à base de acrilato ou resina epóxi, livres de isocianato, e os encapsulam em microcápsulas. Essas microcápsulas encapsulam separadamente cada componente de um adesivo bicomponente. Enquanto as cápsulas permanecem intactas, o sistema se mantém inerte; ao aplicar pressão para rompê-las, os dois componentes se misturam e ocorre uma reação de reticulação, formando uma conexão firme na superfície de contato. Essa reticulação pode ser concluída à temperatura ambiente, sem necessidade de aquecimento adicional ou etapas de cura. Como parte do Cluster de Materiais Programáveis Fraunhofer (Fraunhofer-Cluster Programmable Materials CPM), esta tecnologia está sendo desenvolvida dentro do instituto.
O núcleo da tecnologia reside na fabricação precisa das cápsulas. Como o adesivo bicomponente é reativo, pode reagir com os produtos químicos usados na fabricação da casca da cápsula, mas os pesquisadores afirmam que, ajustando com extrema precisão as propriedades químicas das cápsulas, é possível garantir que os componentes adesivos permaneçam ativos, sejam encapsulados de forma confiável, armazenados e processados com segurança, até serem abertos seletivamente sob pressão. Os pesquisadores estão aplicando essas microcápsulas em materiais de suporte planos, como têxteis, tecidos fibrosos ou outros materiais planos, transformando-os em um material que pode ser processado como uma camada intermediária. O adesivo pode ser posicionado dentro do componente, atuando apenas na etapa de união.
As áreas de aplicação potenciais incluem processos de colagem de componentes que exigem adesão plana, controlável e sem aplicação aberta de cola, como a empilhamento de baterias na indústria automotiva, bem como na fabricação mecânica, eletrônica ou em componentes microestruturados com canais finos, onde os processos tradicionais de aplicação são complexos, de difícil acesso ou economicamente inviáveis. O IAP combinou sua experiência em microencapsulação com testes aplicados para desenvolver este tecido adesivo. A resistência da conexão resultante será posteriormente estudada em conjunto com o Instituto Fraunhofer de Máquinas-Ferramenta e Tecnologia de Conformação (Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik, IWU), estabelecendo a base para uma avaliação direcionada de áreas de aplicação adequadas em parceria.
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