De acordo com pt.wedoany.com-A Samsung Electronics começará a fabricar a próxima geração de memória de alta largura de banda (HBM) já no próximo mês, com o objetivo inicial de fornecimento supostamente direcionado à Nvidia. Com a contínua expansão dos modelos de IA e o aumento da densidade computacional, o gargalo de memória enfrentado por todo o ecossistema de data centers torna-se cada vez mais proeminente, tornando a escolha deste momento particularmente crucial.

Este avanço está alinhado com a tendência geral de expansão de capacidade da indústria de semicondutores sul-coreana. De acordo com recentes reportagens da Bloomberg, a Samsung Electronics e a SK Hynix vêm se preparando para aumentar significativamente os investimentos relacionados à IA, com foco na construção de capacidade em torno do suporte a GPUs e aceleradores de IA. As avaliações de mercado já refletem isso, com o valor de mercado combinado das duas empresas no início de 2026 atingindo cerca de 1,14 trilhão de dólares, superando a Alibaba e a Tencent.

A produção de HBM4 está diretamente ligada à demanda emergente da Nvidia e da Advanced Micro Devices (AMD). De acordo com o Korea Economic Daily, a Samsung já passou nos testes de qualificação dessas duas empresas, mas os volumes de envio específicos e os termos contratuais ainda não foram divulgados. Passar com sucesso nos testes de qualificação é significativo para a Samsung – após atrasos na produção que prejudicaram os resultados financeiros, o envio para a Nvidia no próximo mês indica que a empresa está recuperando o ímpeto.

A memória de alta largura de banda (HBM) tornou-se um componente crítico para aceleradores de IA de alto desempenho. Se a largura de banda entre a memória e a computação for insuficiente, o tempo de treinamento do modelo aumentará e o desempenho da inferência será limitado. O aumento esperado nos gastos globais com semicondutores de IA reflete essa realidade. Até 2027, espera-se que mais de 50% da demanda por bits de DRAM venha de data centers e aplicações de IA, tornando a competição pelo fornecimento de HBM tão central para a estratégia de IA quanto a atualização dos roteiros de GPUs.

A SK Hynix continua sendo a maior fornecedora de HBM para os processadores de IA da Nvidia e concluiu recentemente as negociações de fornecimento para o próximo ano. Embora sua posição de mercado tenha se mantido forte por anos, a demanda impulsionada pela IA intensificou a concorrência. A empresa planeja começar a implantar wafers em sua nova fábrica M15X em Cheongju no próximo mês. Ainda não está claro se o HBM4 está incluído na produção inicial, o que gerou especulações entre analistas – a próxima plataforma Vera Rubin da Nvidia deve depender do HBM4.

Embora a SK Hynix tenha divulgado menos informações sobre o cronograma específico do HBM4, a empresa enfatiza o foco na expansão de capacidade. A rápida expansão de várias fábricas está alinhada com as fortes previsões de demanda. Os gastos globais com infraestrutura de IA devem crescer a uma taxa composta anual de mais de 27% até 2030. Se essa previsão se confirmar, todos os principais fornecedores de memória precisarão aumentar continuamente a produção.

Os padrões de interconexão também determinam o limite superior de desempenho do hardware de memória. PCI Express e Compute Express Link estão se tornando cada vez mais importantes para a arquitetura de memória de IA, especialmente no contexto da crescente popularidade de modelos de computação heterogênea. Embora a adoção de novos padrões geralmente siga um ritmo previsível, esses padrões têm implicações profundas para a realização da desagregação de memória de longo prazo e o aumento da eficiência do uso de aceleradores.

Passar nos testes de qualificação da Nvidia e da AMD é um processo rigoroso, cujos resultados afetam a concessão de contratos plurianuais. A Qualcomm, a Intel e outros desenvolvedores de aceleradores acompanham de perto esses avanços, pois cada teste bem-sucedido expande a base potencial de compradores e sinaliza um aumento na maturidade da fabricação. Isso indica que a Samsung está se reafirmando em uma área onde a SK Hynix se destacou nos últimos anos.

A rápida expansão das cargas de trabalho de IA generativa faz com que a demanda por memória aumente constantemente a cada nova geração de modelos. O principal desafio para os fornecedores de memória é: com que rapidez eles podem colocar capacidade qualificada online, ao mesmo tempo em que superam restrições térmicas e limitações arquitetônicas.

Uma análise recente da Bloomberg aponta que os fabricantes de memória enfrentam tanto oportunidades quanto desafios. Quando novas plataformas como a Vera Rubin entram no ciclo de produção, eles se beneficiam de um aumento na demanda; mas também enfrentam riscos operacionais, como atrasos na qualificação ou problemas de rendimento. Tanto a Samsung quanto a SK Hynix já passaram por esses ciclos, mas, dado que a IA está passando da implantação de protótipos para a escala global, os riscos atuais são maiores.

O plano da Samsung de produzir HBM4 marca um marco concreto nesta transformação da indústria, enquanto a SK Hynix também expande sua capacidade. Essas ações juntas ilustram: por que a Coreia do Sul continua sendo uma região central no cenário global de hardware de IA, e por que as empresas de hiperescala e os compradores corporativos acompanharão de perto os próximos trimestres à medida que expandem suas iniciativas de IA.