De acordo com pt.wedoany.com-A Yongyi Electronics (688362.SH) anunciou na noite de 26 de junho que planeja investir 10,3 bilhões de yuans no Parque Ecológico de Ningbo China-Itália para construir o "Projeto de Terceira Fase de Teste e Embalagem de Circuitos Integrados de Microeletrônica de Alto Nível". A linha de produtos do projeto abrange BUMP, 2.5D, FC, WB, entre outros, e está localizada em Yuyao, cidade de Ningbo, província de Zhejiang. O período de construção previsto é de 96 meses, com implantação em fases e produção escalonada.
Na indústria de circuitos integrados, à medida que os processos de fabricação se aproximam dos limites físicos, as tecnologias de embalagem avançada tornam-se um caminho importante para melhorar o desempenho geral dos chips. A Yongyi Electronics afirma que a demanda downstream por chips de alto nível está claramente superando a oferta. Como fornecedora nacional de embalagens avançadas de médio a alto padrão, a empresa considera necessário aproveitar as oportunidades do setor, planejando e posicionando-se em tecnologias de embalagem avançada multidimensional heterogênea. O comunicado indica que o projeto se concentrará em processos de embalagem avançada de ponta, promovendo a industrialização da tecnologia, o que ajudará a melhorar a capacidade de pesquisa, desenvolvimento e industrialização da empresa na área de embalagem de chips de alto nível, aprofundando o layout de negócios de embalagem avançada em nível de wafer.
O negócio principal da Yongyi Electronics é a embalagem e teste de circuitos integrados, com foco em embalagens de médio a alto padrão e tecnologias avançadas. A empresa já construiu a plataforma de tecnologia de embalagem avançada "FH-BSAP Modular", com ênfase em rotas de alto nível como Bumping, embalagem em nível de wafer, FC-BGA e 2.5D/3D. Sua linha de produção de embalagem 2.5D já entrou em operação no quarto trimestre de 2024. Revisitando o histórico de expansão de capacidade, o investimento total do segundo projeto da empresa foi de aproximadamente 11 bilhões de yuans, com a fábrica concluída em setembro de 2023, e posteriormente focada principalmente na aquisição de equipamentos de embalagem avançada e reforma das instalações. O início deste terceiro projeto representa um reforço adicional da empresa no campo de embalagem avançada. Desde o início deste ano, as principais empresas do setor de teste e embalagem têm intensificado suas expansões. Em 24 de junho, a JCET anunciou um investimento planejado de 7,8 bilhões de yuans para construir uma fábrica de teste e embalagem avançada de alto nível em Lingang, Xangai; em abril, a Tongfu Microelectronics divulgou planos de captar até 4,22 bilhões de yuans por meio de colocação privada, direcionados para áreas como chips de memória e eletrônica automotiva; em maio, a Huatian Technology divulgou que sua subsidiária planeja investir 3 bilhões de yuans na construção da segunda fase do segundo projeto do Parque Industrial de Teste e Embalagem Avançada de Nanjing.
A pressão para levantar fundos para um investimento de dezenas de bilhões de yuans não pode ser ignorada. Em 2025, a Yongyi Electronics registrou receita operacional de 4,398 bilhões de yuans e lucro líquido atribuível aos acionistas de 81,7286 milhões de yuans. Até o final de 2025, os ativos totais da empresa eram de 15,191 bilhões de yuans, com uma taxa de endividamento de 73,05%. No final do primeiro trimestre, o saldo de caixa e equivalentes era de 2,115 bilhões de yuans. A empresa afirmou no comunicado que as fontes de recursos incluem fundos próprios, empréstimos bancários ou outros fundos autogerados, existindo o risco de que a captação não atenda às expectativas ou não seja suficiente e pontual. Se for utilizado financiamento por dívida e os benefícios econômicos esperados não forem alcançados após a conclusão, a empresa enfrentará pressão significativa de pagamento e riscos financeiros. Além disso, o período de construção de 8 anos adiciona incerteza à absorção da capacidade. Se o crescimento da demanda dos clientes desacelerar, a introdução de clientes não atender às expectativas ou houver excesso de capacidade no setor, a nova capacidade da empresa poderá enfrentar riscos de não ser absorvida a tempo. O investimento ainda precisa ser submetido à aprovação da assembleia de acionistas da empresa.
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