De acordo com pt.wedoany.com-O tamanho do mercado global de manifolds de resfriamento líquido para data centers deve crescer de US$ 940 milhões em 2026 para US$ 63,3 bilhões em 2033, com uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 31,2%. Esse crescimento é impulsionado principalmente pela demanda por hardware de computação de alta densidade, decorrente do rápido desenvolvimento de clusters de treinamento de inteligência artificial (IA), serviços de computação em nuvem e tecnologias de computação de alto desempenho (HPC). O resfriamento líquido tornou-se a tecnologia preferida devido à sua capacidade de resfriamento superior em comparação com o resfriamento a ar, e o manifold desempenha um papel crucial, garantindo a distribuição adequada do fluido refrigerante em todos os racks e servidores.
Por tipo de manifold, o segmento de manifolds baseados em fileiras deve ocupar a maior participação de mercado durante o período de previsão; o segmento de manifolds intra-rack deve crescer com a maior CAGR de 33,6%. Por tipo de tecnologia de resfriamento, o segmento de resfriamento direto ao chip (direct-to-chip) deve registrar a maior CAGR de 30,8%. Por tipo de data center, o segmento de data centers de hiperescala deve apresentar a maior taxa de crescimento. Por tipo de material, os manifolds de aço inoxidável devem ocupar a maior participação de mercado em 2033, enquanto os manifolds à base de polímero, devido à sua leveza, resistência à corrosão e flexibilidade de fabricação, devem apresentar a taxa de crescimento mais rápida. O tipo de design montado em canal deve ocupar a maior parte da participação de mercado durante todo o período de previsão. Por tipo de instalação, o segmento de novas instalações deve ocupar uma participação significativa em 2033 e deve ser a área de crescimento mais rápido, impulsionado pela rápida expansão de data centers de hiperescala e focados em IA.
A região da América do Norte deve registrar a maior CAGR durante o período de previsão, de 32,3%, e ocupar a maior participação de mercado, beneficiando-se da concentração de operadores de data centers de hiperescala, como Amazon Web Services (AWS), Microsoft, Google, Meta e Oracle, bem como da rápida implantação de infraestrutura de computação impulsionada por IA. Os investimentos significativos na expansão de data centers e o foco em eficiência energética e sustentabilidade na região aceleram ainda mais a transição do resfriamento a ar tradicional para arquiteturas de resfriamento líquido.
Os sistemas tradicionais de resfriamento a ar estão se tornando cada vez mais ineficazes no gerenciamento do calor gerado por GPUs avançadas e aceleradores de IA. Os manifolds de resfriamento líquido, ao distribuir eficientemente o fluido refrigerante, ajudam a alcançar maior desempenho e eficiência energética. A busca dos operadores de data centers por redução do consumo de energia e melhoria da eficácia do uso de energia (PUE), juntamente com regulamentações ambientais mais rigorosas, impulsionam conjuntamente a adoção da tecnologia de resfriamento líquido. A expansão da computação de borda e da infraestrutura de nuvem de próxima geração também cria novas oportunidades de implantação.
Algumas empresas líderes neste mercado incluem CoolIT Systems (subsidiária da Ecolab, Canadá), Vertiv (EUA), Parker Hannifin (EUA), nVent Electric (Reino Unido) e GF Industry & Infrastructure (Suíça). Startups como VAV International, Global Tech Manufacturing, Miao Tieh Precision Industrial Co., Ltd. (Taiwan), TeraCule (Cingapura) e Shenzhen Lori Technology Co., Ltd. (China) estão focadas em inovações em sistemas modulares de distribuição de fluido refrigerante e soluções de gerenciamento térmico de alta eficiência.
