De acordo com pt.wedoany.com-No dia 2 de julho, a Leading Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. submeteu um pedido de listagem à Bolsa de Valores de Hong Kong, com a CITIC Securities como único patrocinador. A Leading Semiconductor dedica-se à investigação, fabrico e venda de substratos para circuitos integrados (IC), com produtos aplicados em dispositivos inteligentes, IA e HPC, memórias, automóveis/robótica, redes de comunicação, entre outros setores.
O foco principal da candidatura de listagem da Leading Semiconductor reside nos substratos de encapsulamento semicondutor de alto nível. Os substratos para IC situam-se entre o chip e a placa de circuito impresso, sendo componentes de suporte cruciais no encapsulamento avançado, desempenhando funções como proteção do chip, conexão de circuitos, transmissão de sinais, distribuição de energia, suporte de dissipação de calor e conversão de dimensões. Servidores de IA, chips HPC, equipamentos de rede 5G, memórias e eletrónica automóvel exigem maior densidade de circuitos, número de camadas, estabilidade dimensional, controlo de empeno e fiabilidade nos substratos de encapsulamento, sendo difícil para o processo comum de PCB substituir diretamente os limites funcionais dos substratos IC de alto nível.
A Leading Semiconductor foi fundada em agosto de 2019. De acordo com informações do seu site oficial, a empresa concentra-se no setor global de substratos de encapsulamento semicondutor de alto nível, dedicando-se principalmente à investigação, fabrico e venda de substratos para IC. Os seus produtos não são chips finais, mas sim materiais de base e estruturas de interconexão que servem o processo de encapsulamento de chips, com a procura dos clientes frequentemente proveniente de poder computacional de IA, redes de comunicação, memórias, eletrónica automóvel e dispositivos de computação de alto desempenho.
A dificuldade de fabrico de substratos IC de alto nível concentra-se no controlo de circuitos de precisão, materiais e gestão de rendimento. A produção de substratos envolve processos como perfuração, galvanoplastia, laminação, fabrico de circuitos, tratamento de superfície, inspeção e verificação de fiabilidade, exigindo elevados padrões de uniformidade da espessura de cobre, maquinação de micro-orifícios, materiais dielétricos, controlo de impedância e ambiente limpo. A Associação da Indústria de Semicondutores de Shenzhen apresentou anteriormente que o projeto da Leading Semiconductor planeia construir linhas de produção inteligentes de fabrico de substratos para circuitos integrados de alto nível, utilizando tecnologias de produção como o método subtrativo, método semi-aditivo, método semi-aditivo melhorado e método de circuitos embutidos.
Por detrás destes movimentos de capital, está a crescente procura por substratos de encapsulamento impulsionada pelo hardware de poder computacional de IA. Chips de IA e processadores de alto desempenho geralmente necessitam de maior número de I/O, maior densidade de roteamento e melhor integridade de energia, exigindo que os substratos de encapsulamento realizem transmissão de sinais de alta velocidade e distribuição de energia dentro de uma área limitada. Após a expansão de servidores de IA, comutadores, dispositivos de armazenamento e plataformas de computação automóvel, substratos de encapsulamento de alto nível como FC-BGA e FC-CSP tornaram-se elos mais focados na cadeia de suprimentos de semicondutores. A Zhen Ding Technology também mencionou anteriormente que a listagem independente da Leading Semiconductor pode atrair recursos do mercado de capitais internacional e acelerar a expansão da capacidade e a atualização tecnológica de substratos IC de alto nível em aplicações de IA.
A Leading Semiconductor também tem ligações na cadeia industrial com a Zhen Ding Technology e a Pengding Holdings. A Zhen Ding Technology Holdings já divulgou que detém indiretamente 60,75% do capital da Leading Semiconductor através de subsidiárias; o relatório anual de 2025 da Pengding Holdings também divulgou o seu investimento e alterações na participação na Leading Semiconductor.
A apresentação de pedidos de listagem deste tipo de empresas na Bolsa de Hong Kong não é apenas um evento de financiamento simples. A indústria de substratos IC de alto nível requer investimento contínuo em instalações, equipamentos, validação de materiais, certificação de clientes e melhoria de rendimento, com pesadas necessidades de capital e longos ciclos de construção. A Leading Semiconductor também divulgou anteriormente a aquisição de equipamentos de maquinaria; um anúncio de final de junho mostrou que a empresa adquiriu um lote de equipamentos de maquinaria, com um valor de transação de aproximadamente 1,008 mil milhões de NT$. A ocorrência próxima do investimento em equipamentos e do pedido de listagem indica que a empresa ainda se encontra numa fase de construção contínua de capacidade e capacidade de processo.
