IPO da Fatedi da China na ChiNext é aceito, captando 1,8 bilhão de yuans

De acordo com pt.wedoany.com-O pedido de IPO da Suzhou Fatedi Technology na ChiNext foi recentemente aceito pela bolsa de valores. Esta empresa nacional "pequena gigante" especializada e inovadora planeja captar 1,8 bilhão de yuans para expandir a capacidade de hardware de teste de chips de alto desempenho e pesquisa e desenvolvimento de tecnologias de ponta.

A Fatedi foi fundada em fevereiro de 2014, atuando principalmente em soquetes de teste de alto desempenho e componentes de interface de encapsulamento e teste, sendo fornecedora de soluções integradas de hardware consumível para encapsulamento e teste de semicondutores domésticos. Seus produtos são compatíveis com testes de chips de alto desempenho, como GPU, CPU e SoC, amplamente fornecidos para áreas como poder computacional de IA, terminais inteligentes de alto padrão, eletrônica automotiva e controle industrial, realizando a substituição nacional de consumíveis de encapsulamento e teste de alto nível, quebrando o monopólio de longa data de fabricantes estrangeiros.

Esta captação de 1,8 bilhão de yuans será usada principalmente para a construção de uma base de produção avançada, pesquisa, desenvolvimento e produção de tecnologia de resfriamento líquido e controle de temperatura para chips de alta potência, construção da sede e centro de P&D, e o restante para complementar o capital de giro das operações diárias. Após a implementação do projeto, a capacidade de produção de soquetes de teste de alto desempenho será expandida, a tecnologia central de teste de controle de temperatura por resfriamento líquido para chips de alta potência de IA será superada, e a infraestrutura de P&D e industrial será aprimorada.

Atualmente, as indústrias de AI HPC e encapsulamento avançado continuam a expandir a produção, com um aumento na demanda por consumíveis de teste de chips de alto desempenho, e a capacidade atual da Fatedi não consegue atender aos pedidos crescentes. A base de produção financiada melhorará a capacidade de entrega, enquanto o projeto de P&D de resfriamento líquido planeja soluções de teste para chips de próxima geração de alta potência, consolidando a vantagem tecnológica.