De acordo com pt.wedoany.com-He Tingbo, responsável pela área de semicondutores da Huawei, publicou em 3 de julho, na plataforma de pré-publicação de artigos científicos da Academia Chinesa de Ciências, ChinaXiv, a versão V2 do artigo "Teoria da Microescala Temporal para Sistemas Eletrônicos Multicamadas" (também conhecida como "Lei Tao" no setor). Em comparação com a versão V1, publicada em 25 de maio, a nova versão complementa uma grande quantidade de detalhes de implementação de engenharia, dados quantitativos de medição e roteiros de evolução de produtos, aperfeiçoando ainda mais o sistema teórico de escalonamento da era pós-Moore, centrado na constante de tempo τ.

A versão V2 integra os parágrafos introdutórios da versão V1, formando um sistema de discussão completo com 8 capítulos, com uma lógica de capítulos mais clara e hierarquizada. A nova versão também adiciona múltiplos diagramas esquemáticos e de objetos reais, abrangendo tecnologias centrais como o modelo espaço-temporal de camadas τ, a arquitetura LogicFolding, a seção transversal da interface de ligação, a arquitetura de interconexão Unified Bus e o motor óptico Hi-ONE.

Em termos de implementação de engenharia, a versão V2 aprofunda a explicação do conceito de "gear ratio" (relação de engrenagem) da tecnologia central LogicFolding. Quando a distância de ligação híbrida se aproxima das dimensões do metal de topo, o espaço de design 3D transita da "otimização discreta em nível de macrobloco" para a "otimização contínua em nível de célula", permitindo uma divisão lógica vertical globalmente ótima, superando a limitação tradicional do empilhamento 3D, que só podia ser estratificado por blocos funcionais.

A versão V2 também adiciona uma tabela de dados de medição de produção em massa, especificando claramente os parâmetros de tensão, frequência, consumo de energia normalizado, área e densidade de potência do Kirin 2026 e do Kirin 9030 Pro de referência.

Além disso, a versão V2 detalha o roteiro de cenário completo, definindo claramente os marcos de evolução tecnológica. No segmento móvel, complementa caminhos de evolução como a descida do TSV da camada de metal de topo para a camada M6 e o empilhamento de múltiplas camadas ativas; no segmento de IA, define o ritmo de iteração da série de aceleradores Ascend.