Presidente da Hanmi Semiconductor, Kwak Dong-shin, investe 5 bilhões de won na compra de ações próprias

De acordo com pt.wedoany.com-A Hanmi Semiconductor anunciou no dia 2 que o presidente do conselho e representante legal, Kwak Dong-shin, investirá 5 bilhões de won (cerca de 26 milhões de yuans) de seus recursos pessoais para adquirir ações próprias da empresa. A aquisição será concluída por meio de compra no mercado aberto até 30 de julho, elevando a participação de Kwak Dong-shin para 33,61%.

Esta é a segunda grande aquisição de ações próprias por Kwak Dong-shin em apenas dois meses. No mês passado, ele já havia comprado ações no valor de 8 bilhões de won, totalizando um investimento pessoal de 13 bilhões de won em dois meses. Desde 2023, Kwak Dong-shin acumulou a compra de 736.345 ações próprias, totalizando aproximadamente 69,5 bilhões de won. A Hanmi Semiconductor afirmou que esta aquisição reflete a confiança da administração no crescimento do mercado norte-americano e seu compromisso com a gestão responsável.

A empresa planeja estabelecer uma subsidiária local, "Hanmi USA", em San José, Califórnia, nos Estados Unidos, até o final deste ano, para acelerar sua entrada no mercado de semicondutores da América do Norte. Esta estratégia visa atender principalmente grandes empresas como Micron, SK Hynix, Intel e o projeto de produção de semicondutores autônomos "TeraFab", liderado por Elon Musk, com investimento de US$ 119 bilhões (cerca de 177 trilhões de won), com o objetivo de oferecer suporte técnico localizado antecipadamente.

Como fornecedora global líder de equipamentos-chave para a produção de memória de alta largura de banda (HBM) — o TC bonder —, a Hanmi Semiconductor já entregou oficialmente aos clientes o equipamento "TC Bond 4" para a produção de HBM4 este ano. A empresa planeja lançar o protótipo do "Segundo Bonder Híbrido" para a próxima geração de HBM ainda este ano, e está desenvolvendo o "TC Bonder de Larga Largura" com o objetivo de lançá-lo no primeiro semestre do próximo ano.

Além dos equipamentos para HBM, a Hanmi Semiconductor também lançou os equipamentos de empacotamento 2.5D para semicondutores de IA, "FC Bond 3.5" e "2.5D TC Bond 40", fornecendo-os para fundições e empresas de empacotamento e teste (OSAT). A série "EMI Shield 2.0 X", lançada no início deste ano para aplicações aeroespaciais, já está sendo entregue a empresas globais, diversificando continuamente o escopo de negócios.

Um representante da Hanmi Semiconductor afirmou que a aquisição de ações próprias pelo presidente Kwak Dong-shin demonstra o compromisso da empresa com o crescimento, e que no futuro, a empresa fortalecerá ainda mais sua liderança global nos mercados de semicondutores de IA e empacotamento avançado.