Seika Machinery, Inc. realizará um webinar sobre métodos de corte de PCB

De acordo com pt.wedoany.com-A Seika Machinery, Inc. realizará a segunda sessão de sua série de webinars SMI 2026 Verão no dia 8 de julho às 10:00 PDT, com foco em como os métodos de corte de PCB afetam a qualidade da placa, a confiabilidade dos componentes e a consistência geral da fabricação.

Intitulada "Métodos de Corte de PCB: Comparação de Tensão, Qualidade de Borda e Desempenho do Processo", esta sessão examinará de forma prática o impacto de diferentes técnicas de separação na tensão mecânica e na qualidade da placa final, bem como a importância dessas diferenças na produção real. O webinar abordará métodos comuns de separação de placas, como quebra manual, alicates, guilhotinas e cortadoras de PCB padrão, comparando as vantagens e limitações de cada método, além de fornecer dados de extensômetros para revelar as diferenças de tensão introduzidas durante a separação manual. A sessão também revisará casos de danos reais nas bordas e defeitos relacionados a componentes, ilustrando os problemas que podem surgir ao separar placas de circuito sem um processo controlado.

Parte da sessão apresentará o sistema de corte de PCB Sayaka, abrangendo plataformas manuais, semiautomáticas e totalmente automáticas. Os palestrantes discutirão como a separação controlada e de baixa tensão pode ajudar a proteger componentes, melhorar a qualidade das bordas e alcançar resultados mais repetíveis em diferentes ambientes de produção. Para fabricantes que avaliam alternativas à separação manual ou que desejam aumentar a produtividade por meio da automação, esta sessão visa fornecer orientação para ajudar a selecionar o método correto com base no design da placa, volume de produção e requisitos de confiabilidade.

O webinar é gratuito, mas requer registro antecipado. A data é quarta-feira, 8 de julho de 2026, às 10:00 PDT.