De acordo com pt.wedoany.com-A CFMEE anunciou que sua primeira máquina de litografia direta para encapsulamento em painel de 510×515 mm, modelo PLP 2000, desenvolvida de forma independente, concluiu a validação técnica e recebeu pedidos de clientes principais na área de encapsulamento avançado. Isso marca um avanço substancial na produção nacional de equipamentos de litografia para encapsulamento avançado em painéis de grande formato.
Nas linhas de produção de encapsulamento avançado, o equipamento de litografia é um elo crucial. No passado, o mercado de máquinas de litografia direta para painéis grandes de 510×515 mm foi dominado por fabricantes estrangeiros por muito tempo, deixando as empresas chinesas de teste e encapsulamento (OSAT) e fabricantes de substratos de IC enfrentando altos custos de aquisição e manutenção de equipamentos na construção de linhas de produção de alto nível.
O PLP 2000 é voltado para substratos de IC de alto nível e processos de encapsulamento avançado em painéis grandes, com especificações de processamento adequadas às necessidades atuais das linhas de produção de encapsulamento de chips de IA. A conclusão da validação técnica e a obtenção de pedidos indicam que os fabricantes chineses agora têm capacidade de competir com produtos estrangeiros neste segmento específico.
Atualmente, os servidores de IA e o encapsulamento avançado de HBM estão em um ciclo de expansão de capacidade, com uma liberação concentrada de demanda de investimento em linhas de produção de substratos de alto nível e encapsulamento em painéis grandes. Como equipamento central para encapsulamento, a litografia direta reflete o ritmo de expansão de capacidade downstream.
A CFMEE já havia divulgado que suas linhas de produção estavam operando em capacidade total e com carteira de pedidos cheia. A inclusão do PLP 2000 na lista de compras dos clientes expande o portfólio de produtos de alto nível da empresa e consolida sua posição no campo de equipamentos de litografia para encapsulamento.
Em termos de capacidade de entrega, a CFMEE, apoiada pela capacidade de produção coordenada de suas fábricas de primeira e segunda fases, já se preparou para a produção em lote e o ritmo de entrega do PLP 2000. O equipamento pode cobrir todo o processo de litografia para substratos de chips de memória e chips de computação, adaptando-se aos planos de expansão dos principais fabricantes chineses de OSAT e substratos de IC.
Para os clientes downstream, a introdução de equipamentos nacionais melhora a controlabilidade dos custos de aquisição, além de oferecer maior flexibilidade na resposta de manutenção e no fornecimento de peças de reposição. Com a entrada gradual do PLP 2000 nas linhas de produção, espera-se que o processo de substituição de equipamentos estrangeiros por nacionais no encapsulamento avançado acelere ainda mais.
