De acordo com pt.wedoany.com-A Innodisk estará presente na WAIC 2026, a Conferência Mundial de Inteligência Artificial, que ocorrerá de 17 a 20 de julho de 2026, no estande H1-D715 do Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center. Através de duas demonstrações dinâmicas ao vivo, a empresa mostrará a eficiência operacional da inteligência artificial de borda em cenários complexos, bem como sua capacidade de suporte completo de pilha de baixo nível.
A implementação da inteligência artificial de borda está passando de uma competição de poder computacional para uma validação de engenharia em nível de sistema. Na primeira demonstração dinâmica, a Innodisk exibirá o sistema de IA de borda robusto APEX-A100, baseado na plataforma Qualcomm Dragonwing IQ-9075. Este sistema oferece até 100 TOPS (Denso) de poder computacional, suporta operação sem ventoinha em temperaturas de -40°C a 70°C e pode executar fluentemente o modelo de linguagem visual LLaVA 7B na borda. O sistema detecta com precisão fumaça, chamas e violações de equipamentos de proteção individual, gerando análises de imagem para texto em tempo real e acionando alarmes automaticamente, conferindo capacidade de cognição de cena ao ambiente industrial. O conjunto de chips da Qualcomm garante fornecimento de longo prazo até 2038, assegurando a manutenção de projetos de longa duração.
A segunda demonstração dinâmica foca na computação heterogênea baseada em SoC. A Innodisk exibirá o sistema Edge AI baseado na plataforma Intel Panther Lake-H, que integra profundamente a Unidade Central de Processamento, a Unidade de Processamento Gráfico Integrada Xe3 e a Unidade de Processamento Neural 4.0, atingindo um pico de poder computacional de 180 pTOPS. Sem a necessidade de placas aceleradoras adicionais, o sistema processa em tempo real 16 fluxos de vídeo 4K independentes, suportando simultaneamente a inferência paralela de múltiplos modelos de IA. O objetivo é reduzir os custos de aquisição de hardware e o consumo de energia nos nós de borda, redefinindo a relação eficiência energética e a escalabilidade em cenários de alta concorrência multicanal.
Além dos sistemas de computação principais, a Innodisk também exibirá módulos de hardware de pilha completa, incluindo produtos de memória avançados como MRDIMM de 12800 MT/s, SOCAMM2 e placas de expansão de memória CXL 2.0, SSDs de nível de datacenter EDSFF ou U.2 e soluções de armazenamento industrial 3D TLC de 218 camadas, o primeiro módulo de expansão de rede SFP+ com interface M.2 do mundo (suportando 10GbE), bem como uma matriz de câmeras industriais que abrange todas as interfaces, incluindo MIPI over Type-C.
A feira ocorrerá de 17 a 20 de julho de 2026, no Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, e o estande da Innodisk é o H1-D715.
