Hubei Xingchen conclui rodada de financiamento Série A de mais de 40 bilhões de yuans

De acordo com pt.wedoany.com-A Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. anunciou a conclusão de sua rodada de financiamento Série A, com valor superior a 40 bilhões de yuans, tornando-se o maior financiamento no campo de embalagens avançadas da China neste ano. A rodada ainda não concluiu as alterações de registro comercial, mas já conta com a participação de importantes instituições de investimento em semicondutores da China.

A entrada massiva de capital no setor de embalagens avançadas decorre de seu potencial tecnológico. Com a aproximação dos processos tradicionais de fabricação de chips aos limites físicos, a simples redução do tamanho dos transistores já não é suficiente para melhorar o desempenho. As embalagens avançadas tornaram-se o caminho crucial para superar o gargalo de desempenho dos chips na era pós-Moore. Um investidor do setor de semicondutores afirmou que a tecnologia de embalagem 3D da Hubei Xingchen é amplamente reconhecida no setor, capaz de aumentar efetivamente a largura de banda da memória e reduzir a latência de armazenamento, desempenhando um papel importante na melhoria da capacidade computacional tanto em nuvem quanto em dispositivos finais.

Paralelamente ao avanço do financiamento, a expansão da capacidade produtiva da Hubei Xingchen atingiu um ponto crítico. No final de junho deste ano, os primeiros equipamentos principais do processo da linha piloto da segunda fase, com investimento total de 4,58 bilhões de yuans, foram instalados, entrando na fase de comissionamento antes do início da produção. O gerente geral da empresa, Wang Yiqun, revelou anteriormente que a construção da segunda fase levou apenas 9 meses, desde a cravação das estacas até a instalação dos equipamentos, e espera-se que a linha completa entre em operação em setembro deste ano. Após a conclusão total da linha de produção, ela poderá simultaneamente suportar a produção piloto e a produção em risco de 40 a 50 tipos de chips, bem como a validação de desempenho de 30 a 40 conjuntos de equipamentos e materiais semicondutores nacionais. De acordo com estimativas oficiais, a receita operacional anual do projeto com pesquisa e desenvolvimento e serviços de fabricação por encomenda pode atingir 2,7 bilhões de yuans.

O investimento total das fases I e II da Hubei Xingchen ultrapassa 7 bilhões de yuans, com capacidade de produção mensal planejada de 20.000 wafers. O objetivo é construir a maior e tecnologicamente mais avançada plataforma piloto de embalagens de alta densidade integrada da China, focada em atender chips de computação de IA de alto desempenho, chips para terminais inteligentes, chips integrados de detecção, armazenamento e computação, e chips de integração optoeletrônica.

O financiamento e a expansão da capacidade produtiva da Hubei Xingchen ocorrem em um momento de aceleração geral da indústria chinesa de embalagens avançadas. No primeiro semestre de 2026, as quatro principais empresas de embalagem e teste da China já anunciaram investimentos de expansão totalizando 27,42 bilhões de yuans, todos focados no núcleo da computação de IA. Entre elas, a JCET investiu 7,8 bilhões de yuans na construção de uma fábrica de embalagens e testes avançados de alto padrão em Lingang, Xangai, e sua plataforma XDFOI Chiplet desenvolvida internamente já pode suportar a produção em massa de integração de chips de 4 nanômetros; a Tongfu Microelectronics, com um aumento de capital de 4,22 bilhões de yuans, reforçou as embalagens e testes de armazenamento e computação de alto desempenho, aprofundando a parceria com a AMD para assumir pedidos de embalagens de GPUs de ponta; a Huatian Technology investiu 3 bilhões de yuans no projeto da Fase II em Nanjing, focando em circuitos integrados de armazenamento; e a Yosun Electronics apostou 12,4 bilhões de yuans em tecnologias de embalagem em nível de sistema e empilhamento 2.5D.

Nesta onda de expansão, a Hubei Xingchen seguiu um caminho único — ela não produz produtos diretamente, mas se dedica a se tornar um nó central na cadeia industrial, fornecendo serviços de produção piloto e plataformas de produção em risco para inúmeras empresas de design de chips e fabricantes de equipamentos. Sua trajetória de desenvolvimento está intimamente ligada ao seu contexto inicial. A Hubei Xingchen originou-se da plataforma de transformação de resultados e serviços industriais do Jiangcheng Laboratory (um dos dez principais laboratórios de Hubei), e desde o início definiu sua posição de promover a aplicação de resultados de pesquisa científica por meio de operações de mercado e reverter os lucros da transformação para apoiar a pesquisa básica do laboratório.

O fundador da Hubei Xingchen, Yang Daohong, atualmente diretor do Jiangcheng Laboratory, já foi diretor do Bureau de Promoção de Investimentos da Zona de Desenvolvimento de Alta Tecnologia de Wuhan East Lake e vice-gerente geral da Hubei Yangtze River Economic Belt Industrial Fund Management Company. Ele possui experiência em gestão técnica em várias empresas de circuitos integrados, combinando visão de políticas industriais com experiência em gestão técnica, sendo um especialista renomado no setor de semicondutores. Com a expansão da escala de negócios e o aprofundamento da comercialização, a empresa foi renomeada para Hubei Xingchen Technology Co., Ltd., passando da incubação em laboratório para operação industrial independente. Em 2024, a Hubei Xingchen construiu, em apenas 9 meses, a primeira plataforma abrangente de experimentos de embalagens avançadas da China (Fase I), capaz de suportar simultaneamente de 8 a 10 projetos de P&D de processos de chips e 10 validações de equipamentos e materiais. No mesmo ano, com apoio governamental, recebeu um investimento estratégico de 500 milhões de yuans, com investidores incluindo a empresa de capital aberto A Hubei Jingce Electronic Group (300567.SZ), entre outros.

No nível de cooperação com clientes, a Hubei Xingchen estabeleceu um modelo de P&D conjunto com fabricantes de equipamentos. Tomando a Xinfeng Precision como exemplo, ambas as partes integraram os três processos de desbaste, remoção de filme e laminação em um único equipamento, melhorando a eficiência do processamento de wafers. Após a validação do equipamento na linha de produção, ele é rapidamente lançado no mercado. O equipamento desenvolvido em conjunto com a NAURA Technology levou menos de um ano desde a proposta de demanda até a validação, e já acumulou mais de 30 unidades entregues.

Até o momento, a Hubei Xingchen já promoveu a produção piloto de quase 30 chips de alto desempenho e forneceu validação para 35 equipamentos nacionais.