ICTK da Coreia do Sul e BTQ concluem design de chip de segurança QCIM+PUF
2026-07-11 17:18
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De acordo com pt.wedoany.com-A BTQ Technologies Corp. (Nasdaq: BTQ; Cboe CA: BTQ) e a empresa sul-coreana de chips de segurança ICTK Co., Ltd. (KOSDAQ: 456010) concluíram o design de um chip de segurança de próxima geração QCIM + PUF voltado para a era quântica. O chip combina a propriedade intelectual de segurança de computação em memória quântica (QCIM) desenvolvida internamente pela BTQ com a tecnologia VIA PUF™ da ICTK, visando proporcionar autenticação única de dispositivos, aceleração criptográfica e identidade confiável de dispositivos no nível de silício, com preparativos para produção já em andamento.

QCIM é uma arquitetura aceleradora criptográfica de IP soft da BTQ, projetada como um módulo compacto e de baixo consumo que suporta funcionalidades criptográficas clássicas e pós-quânticas. Ao executar operações criptográficas dentro do subsistema de memória, essa arquitetura visa reduzir latência, consumo de energia e movimentação de dados, enquanto suporta agilidade criptográfica em uma variedade de arquiteturas de chips e dispositivos conectados. O chip de segurança quântica QCIM de próxima geração está sendo desenvolvido para aplicações em IoT, dispositivos de IA, sistemas industriais, elementos de segurança, dispositivos de borda e outras infraestruturas conectadas, áreas onde a demanda por autenticação de dispositivos, desempenho de segurança e resiliência criptográfica de longo prazo está crescendo.

PUF, ou tecnologia de função fisicamente não clonável, permite que chips gerem identidades únicas derivadas de hardware com base em variações microscópicas de fabricação. Ao integrar a tecnologia VIA PUF™ da ICTK, o chip de próxima geração da BTQ visa combinar agilidade criptográfica com autenticação em nível de dispositivo, ajudando a determinar se um dispositivo é autêntico, confiável e adequado para uso em redes de alta garantia. Este marco baseia-se na colaboração existente entre BTQ e ICTK. As duas empresas assinaram inicialmente um memorando de entendimento em maio de 2025 para explorar soluções de hardware de segurança quântica combinando a expertise em criptografia pós-quântica da BTQ com as capacidades de chips de segurança, PUF e segurança em nível de hardware da ICTK. Em outubro de 2025, as partes expandiram a parceria por meio de um acordo de desenvolvimento e coinvestimento de US$ 15 milhões para desenvolver conjuntamente o QCIM, com um roteiro abrangendo co-design, verificação, tape-out, certificação, comercialização e potencial produção em massa.

A ICTK já estabeleceu parcerias nos setores de telecomunicações e serviços financeiros, incluindo colaborações com grandes operadoras de redes móveis como a LG U+, o que reforça a relevância da raiz de confiança de hardware baseada em PUF em finanças regulamentadas, comunicações de alta garantia, IoT, sistemas industriais e infraestrutura crítica. Esta colaboração apoia a expansão da BTQ no mercado de segurança quântica da Coreia do Sul e está alinhada com a estratégia mais ampla da empresa de comercializar sua pilha de infraestrutura de segurança quântica em mercados onde hardware confiável, identidade segura e agilidade criptográfica estão se tornando cada vez mais importantes. O CEO e Presidente Olivier Roussy Newton afirmou que as recentes ordens executivas dos EUA sobre aceleração da inovação quântica e segurança cibernética pós-quântica destacam que a infraestrutura quântica confiável está se tornando uma prioridade nacional, e acredita que as plataformas QCIM e PUF da empresa podem apoiar essa transformação, fornecendo raiz de confiança de hardware, identidade segura de dispositivos e agilidade criptográfica para infraestrutura crítica, dispositivos conectados, sistemas de IA e redes industriais. Concluir o design do chip de segurança quântica QCIM de próxima geração é um passo fundamental para levar o IP de segurança da BTQ para uma infraestrutura semicondutora implantável.

A BTQ espera enviar chips de teste para clientes-chave e parceiros estratégicos antes do final do ano para validação de desempenho e funcionalidade. Esses chips de teste são projetados para apoiar o caminho da empresa em direção à prontidão para produção em massa e entrada no mercado global.

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