De acordo com pt.wedoany.com-A Hubei Xingchen Technology Co., Ltd., na China, concluiu a entrada do primeiro lote de equipamentos principais para a linha piloto de fase II de encapsulamento avançado, marcando o início da fase de instalação e comissionamento dos equipamentos. O projeto está programado para atingir a conclusão total da linha em setembro de 2026. Com um investimento total de 4,58 bilhões de yuans, o projeto levou nove meses desde o início da fundação até a entrada dos equipamentos. Após a conclusão, poderá realizar simultaneamente tarefas de piloto de processo e produção de risco para 40 a 50 tipos de chips, além de fornecer condições de validação de desempenho para 30 a 40 conjuntos de equipamentos e materiais semicondutores fabricados na China. Recentemente, a empresa também concluiu uma rodada de financiamento Série A de mais de 4 bilhões de yuans, estando os procedimentos de alteração comercial relacionados em andamento.

O investimento acumulado nos projetos de fase I e II da Hubei Xingchen, na China, ultrapassa 7 bilhões de yuans, com um planejamento geral de capacidade de produção mensal de 20.000 wafers. O objetivo é construir uma plataforma piloto de encapsulamento de alta densidade e integração. A linha de produção atenderá principalmente chips de computação de alto desempenho para inteligência artificial, chips para terminais inteligentes, chips integrados de sensoriamento, armazenamento e computação, e chips integrados optoeletrônicos, fornecendo serviços de desenvolvimento de processos de encapsulamento, validação piloto e produção de risco para empresas de design de chips. De acordo com as estimativas da empresa, após a operação do projeto de fase II, poderá gerar uma receita anual de aproximadamente 2,7 bilhões de yuans com serviços de P&D e fabricação por contrato.

Diferente das empresas de encapsulamento que produzem diretamente chips acabados, a Hubei Xingchen atua principalmente na etapa de validação entre os resultados laboratoriais dos processos de encapsulamento avançado e a produção industrial. As empresas de design de chips podem realizar desenvolvimento de processos, produção experimental em pequenos lotes e validação pré-produção nesta plataforma, enquanto as empresas de equipamentos e materiais semicondutores podem conectar seus produtos ao ambiente real da linha de produção para testar estabilidade, adaptabilidade de processo e desempenho de produção. Esse modelo permite que uma mesma linha de produção realize simultaneamente piloto de processo de chips, produção de risco e validação de equipamentos e materiais nacionais.

A plataforma experimental abrangente de encapsulamento avançado de fase I da Hubei Xingchen foi concluída em 2024, levando também nove meses desde o início da construção até a operação. Ela pode suportar simultaneamente de 8 a 10 projetos de P&D e piloto de processo de chips, além da validação de 10 conjuntos de equipamentos e materiais semicondutores. Até o momento, a empresa ajudou a concluir o piloto de processo para quase 30 chips de alto desempenho e realizou a validação de desempenho de 35 equipamentos semicondutores fabricados na China. Após a operação do projeto de fase II, o número de projetos de chips e validações de equipamentos que a plataforma pode atender será ainda mais expandido.

Em termos de desenvolvimento conjunto de equipamentos, a Hubei Xingchen, na China, estabeleceu um mecanismo de validação em linha de produção com várias empresas de equipamentos semicondutores. Em colaboração com a China Xinfeng Precision, a empresa integrou os três processos de redução de espessura de wafer, remoção de filme e laminação de filme em um único equipamento, que entra no mercado após validação na linha de produção. Em parceria com a China North Huachuang, o equipamento desenvolvido conjuntamente levou menos de um ano desde a definição da demanda até a conclusão da validação, com um volume acumulado de entregas superior a 30 unidades. Essas colaborações permitem que a linha de produção de encapsulamento avançado desempenhe simultaneamente funções de P&D de processo e validação de industrialização de equipamentos nacionais.

A Hubei Xingchen era anteriormente o veículo de transferência de resultados e serviços industriais do China Jiangcheng Laboratory, tendo posteriormente se transformado em uma entidade de industrialização operada de forma independente. Em 2024, a empresa recebeu um investimento estratégico de 500 milhões de yuans, com investidores incluindo a China Hubei Jingce Electronics Group. O fato de a linha piloto de fase II ter entrado na fase de instalação e comissionamento de equipamentos significa que a construção da plataforma de encapsulamento avançado está se estendendo da capacidade experimental abrangente da fase I para uma capacidade de piloto em escala e produção de risco.