Nvidia dos EUA planeja desenvolver tecnologia de resfriamento para data centers de IA com a Mitsubishi Heavy Industries do Japão
De acordo com pt.wedoany.com-Em 14 de julho, foi noticiado que a Nvidia dos EUA e a Mitsubishi Heavy Industries do Japão planejam colaborar na área de tecnologia de data centers de inteligência artificial, e ambas as partes estão considerando incorporar os sistemas de resfriamento e as tecnologias de gestão de energia da Mitsubishi Heavy Industries no próximo data center da Nvidia. Esta cooperação ainda está em fase de pesquisa e negociação, e as partes ainda não divulgaram um acordo formal, projetos específicos, locais de construção ou cronograma de introdução tecnológica.
A cooperação proposta se concentrará nos problemas de dissipação de calor e fornecimento de energia decorrentes de servidores de IA de alta densidade. Com o aumento contínuo da densidade de potência dos clusters de GPU, a infraestrutura do data center precisa ajustar simultaneamente o resfriamento dos servidores, a distribuição de energia da sala de servidores e os métodos de gestão de energia. A solução de resfriamento para a nova geração de servidores de IA, divulgada pela Nvidia em junho, permite que o líquido refrigerante opere em temperaturas de até 45 graus Celsius, reduzindo a carga operacional de equipamentos de refrigeração periféricos, como chillers, ao aumentar a temperatura do líquido refrigerante.
A Mitsubishi Heavy Industries do Japão já formou um portfólio de tecnologias para data centers que abrange geração local de energia, fornecimento de eletricidade, resfriamento eficiente e gestão digital de energia. A empresa exibiu anteriormente sistemas de geração local de energia, resfriamento eficiente e distribuição de energia de próxima geração durante a GTC 2026 da Nvidia nos EUA, posicionando essas instalações como infraestrutura de suporte para data centers de IA de alta densidade.
O sistema de resfriamento pode se tornar o foco da integração tecnológica entre as duas partes. A Mitsubishi Heavy Industries está avançando em tecnologias de resfriamento por imersão líquida e resfriamento direto bifásico no chip, onde a solução bifásica remove diretamente o calor gerado pela GPU do chip, circulando um refrigerante dielétrico dentro de uma placa fria na superfície do processador. Em dezembro de 2025, a Mitsubishi Heavy Industries e o Grupo EXEO do Japão construíram e colocaram em operação comercial um sistema de servidor GPU utilizando resfriamento direto bifásico no chip em um data center.
Em termos de gestão de energia, a Mitsubishi Heavy Industries divulgou em 9 de julho um teste de otimização do sistema de resfriamento realizado no data center da Fujitsu em Akashi, Japão. O sistema controla uniformemente os equipamentos de resfriamento fornecidos por vários fabricantes, reduzindo o consumo de energia de resfriamento na sala de teste em 2,3% sem interromper a operação do data center; se expandido para todo o data center, estima-se que possa reduzir o consumo de eletricidade em até 7,6%. As capacidades relacionadas podem ser usadas para coordenar a carga do servidor, equipamentos de ar condicionado e sistemas de fonte fria, mas atualmente não está claro se serão diretamente incorporadas na solução de data center da Nvidia.
Se a cooperação se concretizar, a Nvidia poderá definir requisitos de dissipação de calor, fornecimento de energia e operação de racks a partir da arquitetura de servidores e GPUs, enquanto a Mitsubishi Heavy Industries poderá fornecer tecnologias complementares em termos de instalações de resfriamento, sistemas de distribuição de energia e controle de energia. No entanto, neste estágio, esta cooperação não pode ser descrita como um pedido já recebido ou implantação iniciada para o sistema de resfriamento, e se será adotado resfriamento por imersão líquida, resfriamento direto no chip ou outra solução, ainda depende do anúncio oficial de ambas as partes.
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