De acordo com pt.wedoany.com-A Comissão Europeia aprovou o apoio total de 659 milhões de euros da Alemanha a quatro projetos de fabrico de semicondutores, com fábricas localizadas na Renânia do Norte-Vestfália, Schleswig-Holstein, Hesse e Baviera. Os quatro projetos abrangem wafers de alto desempenho, semicondutores de potência, equipamentos de inspeção de wafers e produção de chips especializados, e serão cofinanciados pelo orçamento federal alemão e pelos governos estaduais respetivos.

A empresa alemã SME Element 3-5 GmbH construirá uma fábrica de wafers de alto desempenho em Baesweiler, na Renânia do Norte-Vestfália. O projeto recebeu 353 milhões de euros em apoio e planeia produzir wafers de alto desempenho para o fabrico de microchips e sensores, com produtos que podem entrar em áreas de aplicação como a eletrónica automóvel. De acordo com as informações divulgadas pela Comissão Europeia, o plano de produção adotado pela fábrica é altamente especializado e complementará a capacidade de fornecimento da Europa em materiais semicondutores especializados e fabrico de wafers.

O wafer é o material base para o fabrico de chips, e a sua pureza, tamanho, estrutura cristalina e qualidade superficial afetam diretamente o desempenho e o rendimento subsequentes dos chips. Após a implementação do projeto da SME Element 3-5 na Alemanha, a produção abrangerá o fabrico de wafers de alto desempenho, estabelecendo ligações com empresas de chips, sensores e eletrónica automóvel.

A empresa alemã Vishay Siliconix Itzehoe GmbH avançará com o projeto de uma fábrica de semicondutores de potência em Itzehoe, Schleswig-Holstein, recebendo 214 milhões de euros em apoio. A fábrica produzirá principalmente MOSFETs de potência, um tipo de interruptor semicondutor usado para controlar e converter corrente, aplicável em sistemas de alimentação automóvel, controlo de motores, eletrónica de bordo e outros dispositivos de gestão de energia.

Com o aumento dos sistemas eletrónicos automóveis, os veículos necessitam de mais semicondutores de potência para realizar conversão de tensão, controlo de corrente e gestão de energia. A fábrica de Itzehoe concentrar-se-á em expandir a capacidade de produção de MOSFETs de potência especiais, permitindo que o projeto cubra não apenas o fabrico de chips, mas também a etapa de dispositivos de potência na cadeia de suprimentos da eletrónica automóvel.

A empresa alemã KLA-Tencor MIE GmbH produzirá equipamentos avançados de medição de filmes finos em Weilburg, Hesse, recebendo 74,4 milhões de euros em apoio. Os equipamentos são usados principalmente para controlo de qualidade durante a produção em larga escala de componentes semicondutores, podendo detetar a espessura, uniformidade e desvios de processo dos filmes finos na superfície dos wafers.

A produção de semicondutores passa por múltiplas etapas, como deposição, gravação, limpeza e fotolitografia. Desvios nos parâmetros dos filmes finos podem afetar a qualidade de lotes inteiros de wafers. Os equipamentos de medição podem identificar anomalias atempadamente durante o processo de produção, ajudando as fábricas a ajustar os processos e a reduzir produtos defeituosos. O projeto de Weilburg insere-se, portanto, na etapa de equipamentos de fabrico de semicondutores e controlo de processos, em vez de produção direta de chips.

A empresa alemã KETEK GmbH produzirá dois tipos de chips altamente especializados em Munique, Baviera, recebendo 17,9 milhões de euros em apoio. Os chips serão usados em sistemas industriais de triagem e reciclagem, desempenhando funções como identificação de materiais, deteção de sinais e controlo de equipamentos, fornecendo componentes eletrónicos principais para equipamentos de reciclagem automatizados.

Os quatro projetos abrangem diferentes elos da cadeia industrial de semicondutores: a fábrica de Baesweiler produz materiais de wafer, a fábrica de Itzehoe fabrica semicondutores de potência, a fábrica de Weilburg fornece equipamentos de medição de wafers, e a fábrica de Munique produz chips para aplicações industriais. As empresas participantes também colaborarão com universidades e instituições de investigação, e abrirão parte das suas tecnologias e capacidades de produção à cadeia industrial de semicondutores da UE.

A UE planeia aumentar a sua quota no fabrico global de semicondutores de cerca de 10% para 20% até 2030. Os projetos alemães aprovados desta vez não se concentram na construção do mesmo tipo de chip, mas sim em complementar simultaneamente as capacidades de materiais, dispositivos, equipamentos de produção e chips especializados, aperfeiçoando ainda mais o sistema de fabrico local de semicondutores na Europa.