SEMI: Vendas globais de equipamentos semicondutores atingirão US$ 229,5 bilhões em 2028
De acordo com pt.wedoany.com-A Associação da Indústria de Semicondutores (SEMI) divulgou uma previsão de que, impulsionada pela disseminação de inteligência artificialinfraestrutura e pela explosão da demanda por memória de alta largura de banda (HBM) e semicondutores lógicos de ponta, o mercado global de equipamentos semicondutores deverá se aproximar de US$ 230 bilhões até 2028, estabelecendo um novo recorde histórico.

A SEMI anunciou no dia 21 que as vendas globais de equipamentos semicondutores em 2026 deverão atingir US$ 165,9 bilhões (cerca de 229,7 trilhões de won sul-coreanos), um aumento de 23,2% em relação ao ano anterior. A entidade prevê que essa tendência de alta continuará até 2028, resultando em cinco anos consecutivos de crescimento; as vendas totais de equipamentos semicondutores em 2028 deverão atingir o recorde de US$ 229,5 bilhões (cerca de 317,8 trilhões de won sul-coreanos).
O CEO da SEMI, Ajit Manocha, analisou que a IA acelerou a demanda por semicondutores de alto desempenho e alta eficiência, impulsionando significativamente os investimentos em todo o mercado de equipamentos. Essa previsão indica que, para atender à era da IA, os fabricantes de semicondutores estão expandindo em larga escala suas capacidades de lógica de ponta, memória de próxima geração, teste e encapsulamento, e os gastos com equipamentos entraram em uma trajetória de crescimento mais íngreme do que antes.
Por segmento, o mercado de equipamentos para fabricação de wafers (front-end) apresenta crescimento particularmente significativo. As vendas de equipamentos para fabricação de wafers no ano passado foram de US$ 116,9 bilhões, e estima-se que em 2026 crescerão 23,1% em relação ao ano anterior, para US$ 143,9 bilhões; posteriormente, em 2027 e 2028, crescerão 21,8% e 14,1%, respectivamente, com a expectativa de ultrapassar a marca de US$ 200 bilhões pela primeira vez em 2028.
Por aplicação, as vendas de equipamentos para os setores de foundry e lógica deverão crescer 18,9% em 2026, para US$ 78 bilhões, e aumentar para US$ 104,7 bilhões até 2028. Isso se deve principalmente ao fato de que as principais foundries estão entrando na fase de produção em massa do processo de micro-fabricação de 2 nanômetros (nm) com tecnologia Gate-All-Around (GAA), resultando em um aumento significativo nos investimentos em equipamentos relacionados.
O setor de equipamentos de memória está crescendo rapidamente devido à conversão para HBM e NAND 3D de alto número de camadas. As vendas de equipamentos DRAM deverão crescer 39,0% em 2026, para US$ 38,8 bilhões, e aumentar para US$ 56,9 bilhões até 2028. As vendas de equipamentos NAND deverão crescer 30,7% em 2026, para US$ 13,9 bilhões, e se expandir para US$ 20,8 bilhões até 2028.
O mercado de equipamentos de back-end (OSAT) e teste também apresenta atividade robusta. As vendas de equipamentos de teste de semicondutores deverão crescer 31,0% em 2026, para US$ 15,3 bilhões; as vendas de equipamentos de montagem e encapsulamento deverão crescer 9,6%, para US$ 6,7 bilhões. Esses dois setores deverão crescer para US$ 20,8 bilhões e US$ 8,6 bilhões, respectivamente, até 2028. A análise indica que rigorosos padrões de qualidade para garantir o rendimento do encapsulamento avançado de integração heterogênea estão impulsionando a adoção de equipamentos.
Por região, espera-se que Coreia do Sul, China e Taiwan mantenham suas posições como os três principais polos de investimento em equipamentos semicondutores do mundo até 2028. Entre eles, a China continua sendo o maior mercado global de equipamentos, graças a investimentos em larga escala; Taiwan está focada na expansão de processos avançados de foundry para computação de alto desempenho (HPC); e a Coreia do Sul realizará investimentos significativos em equipamentos, centrados na garantia de tecnologia de diferença superlativa para memórias de próxima geração, lideradas pelo HBM.
Produtos Relacionados

Soldagem em espaços confinados com robô inteligente portátil de soldagem
Chengdu Dixin Technology Co., Ltd.
Grupo de máquinas de revestimento por soldagem
SINOMACH Heavy Equipment Group Co., Ltd.
Equipamento de produção de laminação e revestimento de chapas e tiras
MCC-SFRE HEAVY INDUSTRY EQUIPMENT CO., LTD.


Máquina de pulverização de curto alcance - tipo de alimentação plana: máquina de pulverização de concreto com rotor
Shandong Tianhe Science & Technology Co., Ltd.



Inspeção com Robô Inteligente
Beijing Agent Devote Power Technology Development Co., Ltd.










