Rapidus propõe conceito de fábrica de semicondutores na Lua para 2040

De acordo com pt.wedoany.com-Em 10 de setembro, Atsuyoshi Koike, presidente e CEO da Rapidus, empresa japonesa de semicondutores avançados, declarou durante um evento de cooperação entre EUA e Japão em semicondutores e inteligência artificial realizado no Hudson Institute, think tank em Washington, que a empresa está concebendo a construção de uma fábrica de semicondutores na superfície lunar por volta de 2040. Koike afirmou que esse conceito "não é brincadeira" e mencionou que os recursos hídricos lunares poderiam servir como uma das condições de recursos para a futura fabricação de semicondutores. Durante o evento, também foi exibido um vídeo conceitual de uma fábrica de semicondutores na Lua produzido por inteligência artificial. O Hudson Institute confirmou que Koike, o CEO da IBM, Arvind Krishna, e funcionários do Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão participaram do evento naquele dia.

No mesmo evento, o CEO da IBM, Arvind Krishna, declarou que a IBM e a Rapidus, além de estarem promovendo a cooperação em semicondutores avançados de nível de 2 nanômetros, também estão desenvolvendo cooperação em pesquisa e desenvolvimento de semicondutores de nível de 1 nanômetro. A apresentação do evento pelo Hudson Institute mostra que a cooperação industrial central atual entre a Rapidus e a IBM continua sendo o projeto de chips avançados de 2 nanômetros em Hokkaido; os materiais oficiais da Rapidus indicam que sua base de fabricação IIM em Chitose, Hokkaido, está posicionada para semicondutores lógicos de 2 nanômetros e mais avançados, com planos de entrar em fase de produção em massa em 2027.

A Rapidus continua, no ano fiscal de 2026, a promover o desenvolvimento da tecnologia de produção em massa de semicondutores lógicos de 2 nanômetros, incluindo PDK necessário para o design de chips de clientes, sistema de produção com tempo de ciclo curto, verificação de introdução de transporte automatizado e sistema de gerenciamento de produção na linha de teste, além de promover pesquisa e desenvolvimento relacionados à densidade de defeitos e rendimento. No que se refere à fabricação de back-end, a empresa está desenvolvendo, em sua linha de teste RCS, tecnologias de empacotamento 2.xD e 3D para semicondutores de nível de 2 nanômetros, bem como design, fabricação e teste de Chiplet.

A IBM divulgou em junho deste ano uma tecnologia de chip de pesquisa de nível de 0,7 nanômetro, que adota uma nova arquitetura de transistor tridimensional Nanostack, permitindo integrar quase 100 bilhões de transistores em um único chip do tamanho de uma unha. A IBM declarou na época que essa tecnologia ainda estava em fase de pesquisa e desenvolvimento e não anunciou parceiros de fabricação em massa; portanto, o conceito de fábrica lunar proposto agora por Koike pertence a uma escala temporal e fase de implementação diferentes do atual plano de produção em massa de 2 nanômetros que a Rapidus está executando em Hokkaido.