Mitsubishi Chemical do Japão iniciará produção em massa de enchimento de expansão térmica negativa para encapsulamento de semicondutores no ano fiscal de 2027

De acordo com pt.wedoany.com-A Mitsubishi Chemical Corporation está avançando na comercialização do novo enchimento de expansão térmica negativa "M-Filleris NTE". Este material se contrai quando aquecido, reduzindo a expansão térmica dos materiais de encapsulamento de semicondutores. A empresa planeja iniciar as vendas de produtos piloto até o final do ano fiscal de 2026, seguido de avaliação e certificação pelos clientes, com a meta de vendas em massa no segundo semestre do ano fiscal de 2027.

Este anúncio ocorre em um momento em que servidores de inteligência artificial e computação de alto desempenho (HPC) impulsionam uma demanda mais forte por chips. Tecnologias avançadas de encapsulamento, como chiplets e empilhamento 3D, empacotam mais chips em espaços menores, resultando em maior geração de calor, tornando o gerenciamento térmico e as variações dimensionais do encapsulamento questões cada vez mais preocupantes.

Resinas epóxi e enchimentos de sílica são comumente usados para controlar a expansão térmica, mas a quantidade adicionada está se aproximando dos limites práticos. A Mitsubishi Chemical afirma que o M-Filleris NTE compensa a expansão dos materiais circundantes ao se contrair com o aumento da temperatura. O enchimento foi desenvolvido com base nas tecnologias de design de materiais inorgânicos da empresa, superando as limitações dos materiais tradicionais de expansão térmica negativa, como faixa estreita de temperatura de operação, formato irregular, alta densidade e alta absorção de água.

O M-Filleris NTE apresenta expansão térmica negativa na faixa de temperatura ambiente a 400°C; as partículas esféricas possuem boa fluidez e dispersibilidade quando misturadas em materiais como resinas epóxi. O material alcança baixa emissão de partículas alfa por meio do controle de impurezas, reduzindo erros suaves em aplicações de semicondutores; sua densidade e absorção de água são equivalentes às dos enchimentos de sílica de grau semicondutor tradicionais.

As aplicações potenciais incluem materiais de encapsulamento de semicondutores, materiais de underfill e materiais de filme de revestimento, podendo ampliar a aplicabilidade dos processos de encapsulamento. A Mitsubishi Chemical também planeja aproveitar seu negócio existente de resinas epóxi para oferecer, além do fornecimento de enchimentos independentes, masterbatches pré-misturados com resinas epóxi e outros componentes, a fim de reduzir o tempo de design e desenvolvimento de materiais dos clientes.

A empresa planeja expandir a linha de produtos M-Filleris oferecendo enchimentos funcionais adicionais para dissipação de calor e propriedades elétricas. A Mitsubishi Chemical posiciona este lançamento como parte de sua entrada no mercado de materiais para semicondutores, que deverá se beneficiar do crescimento contínuo da demanda por inteligência artificial e centros de dados.