Alibaba T-Head divulga roteiro da CPU de servidor Yitian, com lançamento de Yitian 720 e 730 previsto para 2027

De acordo com pt.wedoany.com-Em 22 de setembro, na Conferência Apsara de Hangzhou de 2026, a T-Head da Alibaba divulgou pela primeira vez o roteiro de produtos da CPU de servidor Yitian, com planos de lançar as duas gerações de CPUs de servidor Yitian 720 e Yitian 730 em 2027, e posteriormente continuar avançando com o Yitian 750, baseado na segunda geração de núcleos de CPU desenvolvidos internamente. A série Yitian será ainda mais integrada com produtos como o chip de IA Zhenwu da T-Head e o chip de interconexão ICN, expandindo a infraestrutura de computação de data centers para cenários de treinamento de grandes modelos, inferência e IA agêntica.

De acordo com o planejamento divulgado desta vez, o Yitian 720 será aprimorado em três direções: desempenho de núcleo único, densidade de núcleos e eficiência energética. O Yitian 730 adotará pela primeira vez a microarquitetura de CPU totalmente desenvolvida internamente pela T-Head, com desempenho de núcleo único SPECint2017/GHz de até 1,4 vez o do Yitian 710, aumentando ainda mais a densidade de desempenho dos nós de servidor em cenários de computação geral, processamento de dados e computação assistida por IA.

No planejamento de produtos subsequentes, a T-Head também lançará o Yitian 750. Esse chip será projetado com base na segunda geração de núcleos de CPU desenvolvidos internamente e suportará o protocolo de barramento de interconexão entre chips ICN desenvolvido internamente pela T-Head. Por meio do barramento ICN, a CPU Yitian poderá se interconectar diretamente com os chips de IA da série Zhenwu, encurtando o caminho de transmissão de dados entre a CPU e os chips de aceleração de IA, e melhorando a eficiência de troca de dados e a capacidade de colaboração dentro dos nós de computação.

A T-Head já formou um sistema de produtos de chips que abrange vários elos-chave de data centers, incluindo os chips de IA da série Zhenwu, as CPUs de servidor da série Yitian, os chips de interconexão ICN Switch, as placas de rede inteligentes da série Panmai e os chips controladores de armazenamento da série Zhenyue. Na Conferência Apsara realizada no mesmo período, a T-Head também lançou a nova geração de chip de IA para treinamento e inferência integrados Zhenwu V900, com desempenho de chip único equivalente a 3 vezes o do Zhenwu M890, equipado com 216 GB de memória de vídeo, largura de banda de interconexão entre chips de 1200 GB/s, e previsão de entrada em produção no primeiro trimestre de 2027.

Em torno da construção de clusters de IA em larga escala, a Alibaba está promovendo o design colaborativo de CPUs, chips de IA, chips de interconexão, placas de rede inteligentes, controladores de armazenamento e sistemas de servidor. A nova geração de servidores supernó equipados com Zhenwu V900, ICN Switch, placas de rede inteligentes Panmai e chips controladores de SSD Zhenyue aumentará a largura de banda do cluster e a taxa de utilização dos recursos de computação por meio de interconexão em nível de sistema, e suportará a expansão de um único cluster de IA para escalas maiores. Após a entrada do Yitian 750 no sistema de interconexão ICN, a colaboração em nível de sistema entre CPUs e chips de IA se estenderá ainda mais para a interconexão de alta velocidade entre chips.