Samsung Electro-Mechanics investe 4,27 trilhões de won para expandir a capacidade de produção de substratos de encapsulamento na Coreia

De acordo com pt.wedoany.com-Em 28 de setembro, a Samsung Electro-Mechanics anunciou um investimento de 4,27 trilhões de won para expandir as instalações de produção de substratos de encapsulamento na fábrica de Sejong, na Coreia, a fim de ampliar a capacidade de produção de substratos de encapsulamento de semicondutores de alto desempenho. O período de investimento do projeto vai de 28 de setembro de 2026 a 31 de maio de 2028, e o valor do investimento equivale a 43,6% do capital social da empresa com base nas demonstrações financeiras consolidadas no final de 2025. A empresa declarou que a escala real do investimento e o ciclo de implementação podem ser ajustados conforme o andamento do projeto.

Esta expansão de capacidade dá continuidade à direção de investimento de médio e longo prazo em substratos de encapsulamento de alto desempenho anteriormente divulgada pela Samsung Electro-Mechanics. Em julho deste ano, a empresa já havia divulgado o plano de transformar Sejong em uma base global de fabricação de substratos de encapsulamento de alto desempenho, com foco na expansão da capacidade de produção de substratos de encapsulamento para servidores de IA, além de investir simultaneamente em pesquisa e desenvolvimento de processos essenciais e na formação de talentos técnicos. A escala de investimento planejada de médio e longo prazo para a base de Sejong é de aproximadamente 8 trilhões de won.

Atualmente, o negócio de substratos de encapsulamento da Samsung Electro-Mechanics está concentrado na expansão para áreas de alto valor agregado, como aceleradores de IA, CPUs de servidor e eletrônica automotiva. No segundo trimestre de 2026, as vendas do negócio de soluções de encapsulamento da empresa atingiram 771,6 bilhões de won, um crescimento de 37% em relação ao ano anterior, impulsionado principalmente pelo aumento da demanda por substratos de encapsulamento de alto desempenho para aceleradores de IA, CPUs de servidor e direção autônoma de grandes empresas globais de tecnologia. A empresa também declarou que ampliará a produção em massa de substratos de alto desempenho para aceleradores de IA de nova geração e CPUs de servidor.

Com a construção contínua de data centers de IA e o aumento contínuo da demanda por computação de alto desempenho, substratos de encapsulamento avançados como o FCBGA impõem requisitos mais elevados de tamanho, número de camadas, densidade de fiação e desempenho de dissipação de calor. A Samsung Electro-Mechanics já havia posicionado Sejong como base central de produção de substratos de encapsulamento de alto desempenho para servidores de IA. Esta expansão de 4,27 trilhões de won aumentará ainda mais a capacidade de fabricação dessa base e formará um conjunto com a disposição de substratos de alto desempenho e MLCCs de alto padrão em Busan