Módulos de diamante SiC da Arquimedes Semiconductor da China concluem primeira entrega

De acordo com pt.wedoany.com-Em 22 de setembro, a Arquimedes Semiconductor anunciou que o módulo de potência de carboneto de silício com encapsulamento plástico "Diamond Inside" concluiu a entrega do primeiro lote de pedidos de amostras oficiais. O produto foi entregue a um cliente nacional de aeronaves elétricas e entrará no sistema de controle eletrônico de potência de aeronaves de baixa altitude para verificação em aeronave completa. Este lote de produtos adota encapsulamento DCM e utiliza placa de base de material compósito de diamante. O estágio atual avança da anterior demonstração de protótipo técnico para a verificação de engenharia pelo cliente.

O módulo "Diamond Inside" entregue desta vez integra diretamente o material compósito de diamante no interior do módulo de potência de carboneto de silício, atuando como placa de base na condução térmica do chip até a extremidade de dissipação de calor. Em comparação com a solução de adicionar externamente um dissipador térmico de diamante, sua rota tecnológica incorpora o material de diamante à estrutura de encapsulamento do módulo, alterando o caminho interno de condução térmica enquanto mantém o sistema básico de encapsulamento do módulo de potência.

Essa tecnologia foi exibida publicamente pela primeira vez na 4ª Feira de Transferência de Resultados de Inovação Científica e Tecnológica da China (Anhui), realizada de 26 a 28 de abril de 2026. Na ocasião, o produto exposto pela Arquimedes Semiconductor foi o módulo de potência de diamante de três níveis "Diamond Inside" série 1200V ACP-3S, com o material de diamante integrado ao interior do módulo por meio de integração heterogênea. Os dados de teste divulgados pela empresa incluem redução de 40% na resistência térmica do módulo, redução de 30% no peso em nível de sistema e uso de dimensões de encapsulamento padrão.

Dados públicos mostram que a condutividade térmica do material de diamante pode atingir mais de 2000 W/(m·K). A Arquimedes Semiconductor combina esse material com o encapsulamento de dispositivos de potência SiC, visando principalmente aplicações com altos requisitos de densidade de potência e dissipação de calor. Este primeiro lote de amostras entra primeiramente no sistema de potência de aeronaves elétricas e, posteriormente, por meio da verificação em aeronave completa pelo cliente, testará ainda mais o desempenho do módulo em condições reais de controle eletrônico de potência.

O sistema de produtos atual da Arquimedes Semiconductor já abrange módulos de potência SiC com encapsulamento plástico. A empresa construiu anteriormente linhas de produção de módulos SiC com encapsulamento plástico, incluindo DCM, TPAK e DSC. Após a entrega das amostras ao cliente desta vez, a próxima etapa do produto "Diamond Inside" será determinada pelos resultados dos testes em aeronave completa do cliente de aeronaves, definindo o progresso subsequente de introdução do produto e aplicação em escala. Atualmente, as informações públicas ainda não divulgaram o nome do cliente, a quantidade de amostras desta vez nem a escala de pedidos em lote subsequentes.