Primeira máquina de galvanoplastia de nível de painel de 310 mm da ACM Shanghai é enviada

De acordo com pt.wedoany.com-Em 29 de outubro, a primeira máquina de galvanoplastia horizontal de nível de painel de 310 mm × 310 mm para produção em massa da ACM Shanghai, fabricante chinesa de equipamentos semicondutores, o Ultra ECP ap-p, foi enviada a um cliente asiático fora da China Continental. O equipamento adota tecnologia de galvanoplastia horizontal desenvolvida internamente, suporta processos de galvanoplastia de diversos metais, como cobre, níquel, estanho-prata e ouro, e é principalmente aplicado na fabricação de embalagens avançadas de semicondutores.

A câmara de galvanoplastia de cobre do equipamento é equipada com placas de agitação de alta velocidade para galvanoplastia, capazes de alcançar uniformidade de revestimento dentro do chip em alta taxa de galvanoplastia para pilares de cobre com altura de 300 micrômetros. O sistema utiliza um fixador de contato a seco com vedação nos quatro lados e é equipado com função de enxágue no tanque, reduzindo a contaminação cruzada de produtos químicos entre diferentes tanques de galvanoplastia.

Seu sistema de galvanoplastia horizontal utiliza tecnologia com patente pendente, que sincroniza a rotação do fixador com o campo elétrico retangular rotativo, controlando a uniformidade da deposição metálica. A ACM Shanghai havia obtido anteriormente um pedido de avaliação para equipamento de galvanoplastia horizontal de nível de painel de 310 mm × 310 mm, com entrega originalmente prevista para o quarto trimestre de 2026.